[发明专利]利用PCB原料制备的新型复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201410246632.6 申请日: 2014-06-05
公开(公告)号: CN104327453A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 吉国青;吉维;郑永平;安霓虹 申请(专利权)人: 苏州物宝天吉节能环保科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K7/14;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/34;C08K5/098;C08J9/04
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摘要:
搜索关键词: 利用 pcb 原料 制备 新型 复合材料 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及化工材料回收技术领域,尤其是涉及一种利用PCB原料制备的新型复合材料。本发明还涉及利用PCB原料制备的新型复合材料的制备方法。

背景技术

随着电子产业的高速发展,每年会产生数额巨大的PCB废弃品。相对于PCB中的铜金属等高值成分,非金属材料如固化环氧树脂以及玻璃纤维废料等回用价值低、再生利用难度大,一直尚无既经济又合理的方法。因此,该非金属材料多被作为复合材料的填料、涂料的助剂,从而添加量小、适用范围较窄,甚至直接被焚烧处理或作为垃圾填埋处理,从而产生二次污染,危害较大。换句话说,PCB中的金属成分已经可以得到有效回收利用,而非金属成分由于其热固型塑胶无法逆反应的特性以及上述缺点,导致至今无法有效处理。

同时,建筑材料、装饰板材、家具板材、木质托盘等使用木材或者植物合成板是危害生态资源的头号杀手,而传统的木质品是不可以循环使用的材料,现在全球都在保护森林资源严禁砍伐,使得全球木制品行业的产品价格日益飞涨,限制了原有木制品需求行业的发展,形成了木制品行业发展的一个瓶颈。对中国这样一个森林资源严重短缺的国家来说,大量使用木质产品导致了森林资源的巨大浪费。在强调可持续发展的今天,以浪费大量森林资源为代价去生产木质产品显然极不可取。

综上所述,人们迫切希望能够较好的实现PCB非金属回收再利用,以及添加相关材料形成资源化产品来替代木制产品。

发明内容

本发明的目的是提供一种利用PCB原料制备的新型复合材料,它具有能够较好的实现PCB原料中非金属材料的再利用的特点。本发明还公开了该利用PCB原料制备的新型复合材料的制备方法。

本发明所采用的技术方案是:利用PCB原料制备的新型复合材料,按重量百分比计,包括:PCB粉末混合原料35%-50%、添加材料30%-40%,剩余为水,其中,该添加材料为偶联剂、稳定剂、阻燃剂、发泡剂、增塑剂、无机材料中的至少2种。

    所述偶联剂是硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的一种;所述稳定剂是复合稳定剂;所述阻燃剂是无机阻燃剂、卤系阻燃剂中的一种;所述发泡剂是无机发泡剂、有机发泡剂中的一种;所述增塑剂是多元醇酯类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的一种;所述无机材料是氧化铝、碳酸钙、硅酸盐、硬脂酸钙和硬脂酸锌中的一种。

    所述PCB粉末混合原料包括环氧树脂和玻璃纤维,且去除了金属成分。

    前述利用PCB原料制备的新型复合材料的制备方法,包括以下步骤:

1)将该PCB粉末混合原料于常温常压下,在无重力式混合机中均匀混合至少10min,且该混合机的转速为80-120r/min;

2)将该添加材料在于常温常压下,在高速分散机中均匀混合至少3min,且该分散机的转速为300-400r/min;

3)将步骤1)和步骤2)中形成的两组分添加水后,于常温常压下,在低速搅拌固化反应器中搅拌固化至少10min形成混合料,将该混合料通过注浆机注浆到模具中定型,之后放置在养护室中高温养护。

    所述步骤3)中所述的高温养护为:将该模具在温度不超过70℃的情况下放置8-10h,之后,将该模具置于货架上于常温常压下放置至少3天。

本发明所具有的优点是:较好的实现PCB原料中非金属材料的再利用。本发明的利用PCB原料制备的新型复合材料克服了原有木质产品易受潮、易腐烂、消耗森林资源等缺点。其能够代替木制产品,主要用于家具制造业以及木质托盘业等,不仅解决了PCB回收难题,减少了电子垃圾对人类及环境的危害,而且在产品的生产工艺流程中无废水、废气、固废产生。此外,该复合材料可以替代传统的木质产品,减少木材的消耗及树木的砍伐量,还促进了木制品制造行业的发展,具有很好的环境效益及社会经济效益,适合大范围推广使用,是一种符合环保意识和要求、资源化利用变废为宝的新型资源化环保产品。该利用PCB原料制备的新型复合材料的制备方法充分利用其材料的主要特性,按照边包埋边利用的原则,应用无机有机复合材料的方式,制备出具有低弹性模量,高强度的制品,不仅废旧材料添加量大,材料处理方便经济,而且制品本身性能稳定,拓展了其综合利用的价值。   

具体实施方式

实施例1

利用PCB原料制备新型复合材料,按重量百分数计,其原料组分包括:35%的PCB粉末原料、30%的添加材料,其余为水。其中:

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