[发明专利]一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板

权利要求书

1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，以有机固形物按100重量份计，其含有以下四种物质：

(A)双环戊二烯型苯并噁嗪树脂：50～80重量份；

(B)双环戊二烯型环氧树脂；

(C)双环戊二烯型酚醛固化剂；

(D)含磷阻燃剂；

所述组分(A)双环戊二烯型苯并噁嗪树脂的化学结构式如下：

式中，X选自-H、-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃，n₁为0或1，R选自烷基或芳基；

以有机固形物按100重量份计，所述组分(B)双环戊二烯型环氧树脂的添加量为5～30重量份；

所述组分(B)双环戊二烯型环氧树脂具有如下结构：

式中，Y选自-H、-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃，n₂选自0～7中的任意整数；

以有机固形物按100重量份计，所述组分(C)双环戊二烯型酚醛固化剂的添加量为5～20重量份；

所述组分(C)双环戊二烯型酚醛固化剂具有如下结构：

式中，Z选自-H、-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃，n₃选自0～7中的任意整数。

2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，以组分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计，所述组分(D)的添加量为5～50重量份。

3.如权利要求2所述的无卤树脂组合物，其特征在于，以组分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计，所述组分(D)的添加量为5～30重量份。

4.如权利要求1-3之一所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述组分(D)含磷阻燃剂为三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯、膦酸酯或聚膦酸酯中的任意一种或者至少两种的混合物。

5.如权利要求1-3之一所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物还包括(E)固化促进剂。

6.如权利要求5所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述组分(E)固化促进剂选自咪唑类固化剂或/和吡啶类固化剂。

7.如权利要求5所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述组分(E)固化促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、三乙胺、苄基二甲胺或二甲氨基吡啶中的任意一种或者至少两种的混合物。

8.如权利要求5所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述组分(E)固化促进剂的添加量为组分(A)、组分(B)、组分(C)和组分(D)四者总重量的0.05～1％。

9.如权利要求1-3之一所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物还包括(F)填料。

10.如权利要求9所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述组分(F)填料为无机填料或/和有机填料。

11.如权利要求10所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母或玻璃纤维粉中的任意一种或者至少两种的混合物。

12.如权利要求10所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或者至少两种的混合物。

13.如权利要求10所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述填料为二氧化硅，填料的粒径中度值为1～15μm。