[发明专利]一种LED封装硅胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201410246854.8 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104086998A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 修建东;刘方旭 | 申请（专利权）人： | 烟台恒迪克能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264760 山东省烟台市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征是：所述的一种LED封装硅胶由A组分和B组分组成，所述的A组分和B组分的质量比为4～5﹕1，其中，所述的A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅树脂40～50份、乙烯基硅油70～80份、铂金催化剂0.1～0.4份；所述的B组分包括含氢硅油30～60份、含氢硅树脂10～30份；其制备方法包括A组分的制备和B组分的制备；其中，所述的A组分的制备：将质量份为40～50份的乙烯基硅树脂、质量份为70～80份的乙烯基硅油、质量份为0.1～0.4份的铂金催化剂依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；所述的B组分的制备：将质量份为30～50份的含氢硅油、质量份为10～20份的含氢硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征是：所述的乙烯基硅油优选分子结构两端含有乙烯基的乙烯基硅油，乙烯基摩尔分数为0.4%～0.6%；所述的乙烯基硅树脂是化学通式为[ (CH3)3SiO0.5]a [(CH2=CH) (CH3)2SiO0.5]b[SiO2]c的化合物，其粘度为12000～15000mPa﹒s，式中a+b+c=1.5～1.8，并且乙烯基摩尔分数为2.5%～3.5%；所述的铂金催化剂优选铂-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、铂-乙炔基、铂-环二烯基中的任一种；所述的含氢硅油优选活性氢质量百分数为0.6～0.8%，粘度为20～30MPa﹒s的端含氢硅油；所述的含氢硅树脂是化学通式为[ (CH3)3SiO0.5]x [H(CH3)2SiO0.5]y[SiO2]z的化合物，式中x+y+z=1.6～2.2，并且x+y/z=0.6。
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