[发明专利]一种方便使用的即配即用型多室袋及其制备方法无效
申请号: | 201410247594.6 | 申请日: | 2014-06-04 |
公开(公告)号: | CN104016008A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 李和伟 | 申请(专利权)人: | 李和伟 |
主分类号: | B65D81/32 | 分类号: | B65D81/32;B65D33/00;B65D30/22;B65B43/02 |
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地址: | 101312 北京市顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 使用 即配即用型多室袋 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种方便使用的即配即用型多室袋,特别是一种具有易开启提手,操作便捷的即配即用型多室袋。
背景技术
即配即用型多室袋是近年来新兴的一种新型包装系统,这种包装系统是在一个整体包装袋中分隔出两个或两个以上的独立小室,使不同组分的成分在使用前被分别保存于各独立的小室中,互相隔离,使用时将不同小室中的组分进行混合,从而形成所需的产品。
这种包装方式一方面由于不同组分在使用前独立存放,因此成分间互不影响、性质稳定,降低预混合产品在长期存放所带来的稳定性问题,在一定程度上减少了防腐体系的用量和使用二次污染的可能,更安全、有效,因此即配即用型多室袋已被应用于药品、食品、化妆品等领域。
即配即用型多室袋包装体系大致分为两种制造方式。其一是在同一包装上分装出不同小室,小室之间并不贯通,在使用时可将各小室从整体包装上拆下,进行互相混合使用;其二是在同一包装上分装成不同小室,各小室之间的区隔为一密封强度较低的虚焊密封边,在使用时挤压虚焊密封边使各室贯通,由于虚焊密封边和实焊密封边的压差使得在挤压过程中袋体的边缘并不会破损,仅破坏虚焊密封边以达到各组分间的混合。
以上两种制造方式均具有不足之处。
可拆卸的小室在使用时不够方便,且手动混合的动作依然有可能增加二次污染的可能。
含虚焊密封边的包装方式在制造工艺上也存在一些缺陷。由于需要保证产品在贮运过程中各独立小室不会因相互挤压而贯通,保证包装的完整性,因此包装中的虚焊密封边必须具有一定的强度,但在生产过程中很难准确把握密封强度,这样直接造成使用时虚封很难打开,使用者需要将其中一个腔室卷曲使液体集中于虚封一侧,再施加很大的力量才能让液体冲破虚焊密封边,如虚焊密封边的形状设计不当,还会出现施加很大力量仍然不能贯通虚焊密封边的情况。
为改善上述发明缺陷,发明人锐意创新,提供了一种具有易开启提手、操作便捷的即配即用型多室袋,同时进行了大量深入的原理研究和试验工作,由此完成了本发明。
发明内容
本发明提供了一种方便使用的即配即用型多室袋。
所述多室袋包括袋体(1)、虚焊边(2)、提手(3)等部分。
所述袋体(1)是一周边热压实封,具有实封边(4)的膜袋,所述膜袋的材料选自纸铝塑、纸塑、塑塑、铝塑复合膜中的一种,该材料具有随封合温度、封合压力及封合时间的改变发生变化的特性。
所述膜袋材料,其基本结构包括,或者即为:最内层、最外层及中间层,最内层及最外层为两塑料层,中间层为铝、铝塑、纸塑、纸铝塑、纸或塑料中的一种或几种,中间层可以为单层或多层复合,所述多层可以为2、3、4、5、6、7或者8层乃至更多层。
所述膜袋材料中间层的铝层,其材料可以是纯铝薄膜或镀铝薄膜,铝层的厚度可以为5-500微米,优选5-100微米,10-100微米,12-200微米,30-150微米,50-200微米,80-300微米,100-500微米,最优选10-60微米。
所述膜袋材料最内层和最外层的两塑料层中的塑料,以及中间层的铝塑、纸塑、纸铝塑及塑料层中的塑料,其材质可以是聚氯乙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚丙烯,或者以聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯共聚物为主的共挤出塑料材料的一种或多种复合,所述塑料的厚度可以为5-500微米,优选5-100微米,10-100微米,15-100微米,15-200微米,20-200微米,30-150微米,50-200微米,80-300微米,100-500微米,最优选15-200微米。
所述虚焊边(2)将袋体(1)分隔成独立的小室,其虚焊边可以位于袋体(1)的中间或偏向任何一边,其虚焊边的数量可以是1个或多个,所述多个可以为2、3、4、5、6、7或者8个乃至更多个。当具有多个虚焊边时,提手(3)的数量需同等增加。
所述虚焊边(2)的封合强度在保证密封性的基础上低于实封(4)的封合强度,以便于打通各独立的小室。
所述提手(3)是位于袋体(1)两侧面、靠近虚封(2)位置的一对组件;使用时反方向拉扯提手(3)使得虚焊边(2)剥离,从而使虚焊边(2)两侧的小室贯通。
所述提手(3)可以由袋体(1)材料本身折叠封合而成,还可以将单独具有一定硬度的提手组件与袋体进行封合而成,其封合方式包括粘合、热压、超声波焊接、电磁感应粘接等。
本发明还包括所述多室袋的制备方法:
(1)外袋折叠法:
(a)、将制袋所需的两片膜材分别进行折叠,压出所需宽度的提手(3);
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