[发明专利]一种WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片及制备方法

权利要求书

1.一种WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片，由金属基胎体和金刚石颗粒组成，其特征在于：按重量百分比，该金属基金刚石切割片中金刚石浓度为15～40％、粒径为5～30μm，所述金属基胎体的组成和含量如下：

上述百分数为质量百分数。

2.根据权利要求1所述的一种WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片，其特征在于，所述铜粉的粒径为10～15μm，其中铜含量大于等于99.6％，采用电解法制得。

3.根据权利要求1所述的一种WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片，其特征在于，所述锡粉的粒径为10～15μm，其中锡含量大于等于99.9％。

4.根据权利要求1所述的一种WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片，其特征在于，所述的超薄金属基金刚石切割片用于WLCSP封装芯片切割。

5.如权利要求1～4任意一项所述的WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)混料：将精确称重的铜粉、锡粉、镍粉、石墨、金刚石放入混料机内，混合1～2小时，过120#筛后置入容器备用，如颗粒不均匀，继续混合1～2小时，过筛备用；

(2)冷压成型：将备料缓慢投入模具，并用刮刀轻轻刮平，连同模具放置于液压机平台，并施加压力3.0*10³～5.5*10³MPa制得成形压坯；

(3)热压烧结：将压制好的坯体放置入烧结炉内，升温速度60～80℃/min，升温至最终烧结温度400℃～600℃，保温1～2小时，随炉冷却至室温取出，去毛刺后备用；

(4)机械加工：将检查合格的坯体加工成切割片；

(5)检验：根据产品检验标准检验；

(6)入库。