[发明专利]测试装置

说明书

本发明提出一种测试装置，用于测试一待测芯片元件，该测试装置包含一系统电路板、一第一芯片元件、一支撑结构、一电路板及一插入件。系统电路板具有一侧面，而第一芯片元件设置于系统电路板的侧面上，并与系统电路板相电性连接；支撑结构设置于系统电路板的侧面上，且至少环绕第一芯片元件；电路板固定于支撑结构上，且与第一芯片元件相分隔；电路板具有一连接器，用以连接待测芯片元件；插入件位于电路板与第一芯片元件之间，使得电路板通过插入件来电性连接第一芯片元件。借此，第一芯片元件不需与待测芯片元件相插接，故第一芯片元件较不易因为频繁的测试而损坏。

技术领域

本发明有关一种测试装置，特别关于一种用于测试一待测芯片元件的测试装置。

背景技术

一般而言，可携式电子产品的电路模块在完成大致设计后，会先依据该设计来作出一体积较大的工程版的电路模块。然后，该工程版的电路模块会被进行一连串的测试，以了解该电路模块的设计是否合乎要求。若合乎要求，则业者会将该电路模块制造一体积较小者，以设置于可携式电子产品的有限容置空间中。

在测试工程版的电路模块时，有一种测试是为了理解该电路模块的一特定处理器与多个不同存储器之间的电性特性。而已知的测试方式可为如下所述：请参阅图1所示，将多个不同的存储器91依序插接至一工程板的电路模块90的处理器91，然后测量存储器92或处理器91的电性特性。

这种已知的测试方式容易导致处理器92的损坏，这是因为：一、处理器91与存储器92经多次插拔后，处理器91的接点容易磨损，造成接触不良等问题；或二、每一次存储器92插接于处理器91时，处理器91会承受来自于存储器92的压合力，而多次压合力会造成处理器91或是处理器91下方的电路板93被压坏。

处理器若常损坏时，除了会造成测试时间的延长(因为需更换新的处理器)，还会造成测试成本的大幅增加(因为处理器的成本较高)。

有鉴于此，提供一种可改善至少一种上述缺失的装置，是此业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种测试装置，其可测试一待测芯片元件，且其重要元件较不易损坏，以减少使用者的使用成本。

为达到上述目的，本发明所提出的测试装置，用于测试一待测芯片元件，该测试装置包含：一系统电路板，具有一侧面；一第一芯片元件，设置于该系统电路板的该侧面上，并与该系统电路板电性连接；一支撑结构，设置于该系统电路板的该侧面上，且至少环绕该第一芯片元件；一电路板，固定于该支撑结构上，且与该第一芯片元件相分隔，该电路板具有一连接器，用以连接该待测芯片元件；以及一插入件，位于该电路板与该第一芯片元件之间，使得该电路板通过该插入件来电性连接该第一芯片元件。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1是已知的测试装置的一示意图。

图2是根据本发明的第一实施例的测试装置的一平面示意图。

图3A是图2所示的测试装置的插入件的一上视图。

图3B是图2所示的测试装置的插入件的一侧视图。

图3C是图2所示的测试装置的插入件的一下视图。

图4是根据本发明的第二实施例的测试装置的一平面示意图。

图5是根据本发明的第三实施例的测试装置的一平面示意图。

图6是图5所示的测试装置的插入件的一局部放大详图。

图7是根据本发明的第四实施例的测试装置的一平面示意图。

图8是根据本发明的第四实施例的测试装置的另一平面示意图。