[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明是关于一种树脂组合物以及该树脂组合物的应用；特定言之，本发明是关于一种用于制作无强化材层板的半固化片(prepreg)的树脂组合物及用该固化片制作的积层板(laminate)。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)为电子装置的电路基板，是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。一般而言，利用印刷电路板制成最终电子产品时，是在印刷电路板上安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如电阻、电容、连接器等)及其他各式电子元件，通过导线连通，可以形成电子信号连接及使各电子元件发挥功用。因此，印刷电路板是一提供电子元件连结的平台。

对于高速化信号而言，印刷电路板必须具有交流电特性的阻抗控制及高频传输能力，且必须降低不必要的辐射(EMI)，且通常须采用低介电系数、低衰减率的绝缘材料，以确保信号传送品质。此外，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板上的元件密度亦不断地被提高。而随着如球形阵列(ball grid array，BGA)、晶片尺度封装(chip scale package，CSP)、直接晶片贴合(direct chip attachment，DCA)等组装方式的出现，印刷电路板的发展进入崭新的高密度境界。对于制造此类电路板产品的技术，美国电路板协会(IPC)以一通用名称“高密度互连技术(High Density Interconnection Technology，HDI技术)”称呼该技术，在电路板产业中，一般将采用此种技术制得的产品称为“HDI板”或高密度互连印刷电路板，或简称为“高密度电路板”。

HDI技术主要是使用微盲埋孔(blind and buried micro-via)技术来制备高线路密度分布的印刷电路板。HDI技术与传统印刷电路板制造技术的最大差异在于成孔方式，HDI技术是采用非机械钻孔法(non-mechanical drilling method)成孔，尤其以激光成孔法(laser via method)为主流方式。HDI板一般是使用增层法(build up method)制造，其中当增层的次数愈多，所需的技术水平要求愈高。基本上，一般HDI板采用一次增层技术，高阶HDI板则可能采用二次或二次以上的增层技术，并采用电镀填孔、叠孔、激光直接打孔等先进技术。

制备HDI板的树脂原料至少必须是适用于激光钻孔、具有低介电特性及高尺寸安定性的材料；此外，为减少HDI板的厚度，所用的树脂原料较佳是可应用无核心板材技术(coreless技术)制备无强化材(如玻纤布)的HDI板材。目前常用的制作HDI板的树脂原料为日本味之素公司的ABF环氧树脂。然而，此ABF环氧树脂的耐热性较低(玻璃转移温度(Tg)低于180℃)，因此在使用上必须额外添加阻燃剂，另外还须额外地添加填充料以确保所制作的印刷电路板的尺寸安定性。上述添加物不仅将增加制造成本，更将不利地影响印刷电路板的性质，例如，降低钻孔品质、降低板材耐湿性能等。

近年来，已发展出一种新颖的树脂材料，如中国台湾专利第I398465号所揭露的改质型双马来酰亚胺树脂，其具有良好的绝缘电气特性及耐燃性，相当适合用于HDI板的制造，尤其适用于无强化材的HDI板的制造。然而，该树脂与由此制得的板材特性仍有待进一步改良，例如，树脂组合物所含聚合的分子量必须加以控制且溶剂必须加以选择，以利于长时间地储存，所制得的板材的耐化性(耐受蚀刻药剂侵蚀的能力)、韧性、尺寸安定性等均须加以提升。

发明内容

本发明的一目的是在于提供一种树脂组合物，其是一种含有改质型双马来酰亚胺树脂的稳态溶液，通过如下步骤制得：

(a)于一溶剂中混合一具下式A的酰胺酰亚胺与一具下式B的双马来酰亚胺，以提供一反应溶液；