[发明专利]一种陶瓷金属层的电镀镍方法

说明书

技术领域

    本发明涉及一种电镀的方法，特别涉及一种陶瓷金属层的电镀镍方法。

背景技术

在现代工业生产中，电镀已经被人们广泛的应用，在对陶瓷进行一次金属化后，一般是难以直接用常用焊料进行焊接，需要对其进行二次金属化(电镀镍或涂敷镍和烧结镍)，而大多数厂家选择的都是电镀镍的方法，改善焊料在金属化表面的流散性，同时防止焊料对金属化层的侵蚀作用。

现有技术镍磷合金镀层存在分散能力差的缺陷，即低电流密度区漏镀的问题，且现有的电镀镍中采用恒定的电流密度进行电镀，电流密度直接影响的就是镀层沉积速度，电流密度大，沉积速度快，反之则慢，但是电流密度大了之后，镀层会较粗糙，甚至会烧焦，影响外观和防腐性能。因此如何提高电镀效率且提高电镀质量成为一个很大的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种陶瓷金属层的电镀镍方法。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种陶瓷金属层的电镀镍方法，包括如下步骤：

（1）、将陶瓷金属层浸入去PH 10-12的碱性清洗液中浸泡5-8min,并且进行电解处理，阴极电流密度为3-5 A/dm2，进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用清水进行冲洗；

（2）、将步骤1中的陶瓷金属层浸入酸性溶剂中进行清洗，酸洗后将去离子水清洗干净；

（3）、将经步骤2处理后的陶瓷金属层进行活化处理，处理完毕后再用去离子水冲洗干净；

（4）、将陶瓷金属层放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分：浓度为190 g/L-320 g/L硫酸镍、的浓度为380 g/L-440 g/L硫酸镍氨基磺酸镍、浓度为15 g/L-30 g/L的氯化镍、浓度为25-30 g/L的硼酸，所述溶液温度为 50-75℃，电流的密度为4-10 A/dm2与30-45A/dm2之间交替，交替次数为10-15次，其中低电流与高电流之间的时间比为1:2-2:3，电镀时间为15min-20min；

（5）、将步骤4中镀好的陶瓷金属层经过4%-6%的氢氧化钠溶液中通过；

（6）、将步骤5中的陶瓷金属层用去离子水冲洗；

（7）、将步骤6中的陶瓷金属层送入真空的烘箱中进行烘干，烘箱的温度控制在400-500℃。

作为本发明的一种改进，所述的硫酸镍与所述的硫酸镍氨基磺酸镍之间的浓度比为1:2-2:3。

作为本发明的一种改进，所述的步骤3中的酸性溶剂的为稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之间的浓度比为1:1-1:2。

作为本发明的一种改进，步骤4中进行活化处理的步骤为将陶瓷金属层用硬脂酸，十二烷基苯磺酸钠的混合溶液中进行喷淋，其中喷淋时间为8-16min。

作为本发明的一种改进，所述的硬脂酸，十二烷基苯磺酸钠的浓度比为1:2-2:3。

本发明提供的一种陶瓷金属层镀镍方法，成本低廉，操作步骤简单，镀镍的效率高，镀层结合性能好，且得到的镀镍的产品的镍层均匀，耐腐蚀、耐磨损性，镀层表面平整，不易产生裂纹，具有广阔的市场前景。

具体实施方式

以下将结合具体实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

实施例1：

（1）、将陶瓷金属层浸入去PH 10的碱性清洗液中浸泡5min,并且进行电解处理，阴极电流密度为3 A/dm2，进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用清水进行冲洗；

（2）、将步骤1中的陶瓷金属层浸入浓度比为1:1的稀硝酸和稀硫酸的混合物酸性溶剂中进行清洗，酸洗后将去离子水清洗干净；

（3）、将经步骤2处理后的陶瓷金属层进行活化处理，用浓度比为1:2的硬脂酸，十二烷基苯磺酸钠的混合溶液中进行喷淋，其中喷淋时间为8min，处理完毕后再用去离子水冲洗干净；

（4）、将陶瓷金属层放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分：浓度为190 g/L硫酸镍、的浓度为380 g/L硫酸镍氨基磺酸镍、浓度为15 g/L的氯化镍、浓度为25的硼酸，所述溶液温度为 50℃，电流的密度为4 A/dm2与30A/dm2之间交替，交替次数为10次，其中低电流与高电流之间的时间比为1:2，电镀时间为15min；

（5）、将步骤4中镀好的陶瓷金属层经过4%的氢氧化钠溶液中通过；

（6）、将步骤5中的陶瓷金属层用去离子水冲洗；