[发明专利]一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板有效

专利信息
申请号: 201410255836.6 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN103992622B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 游江 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L79/04;C08G59/62;C08G59/20;C08J5/24;B32B27/04;B32B15/092;H05K1/03
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 巩克栋,侯桂丽
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 树脂 组合 以及 使用 预浸料 印制电路 层压板
【权利要求书】:

1.一种无卤树脂组合物,其特征在于,其包括如下组分:

(A)烷基苯酚环氧树脂;

(B)苯并噁嗪树脂;

(C)烷基苯酚酚醛固化剂;

(D)含磷阻燃剂。

2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物,其特征在于,以有机固形物按100重量份计,所述烷基苯酚环氧树脂的添加量为10~50重量份,优选20~50重量份;

优选地,所述烷基苯酚环氧树脂具有如下结构:

式中,R1和R2均独立地为取代或未取代的碳原子数为4~8的直链烷基或支链烷基,优选正丁基或正辛基,n为2~20之间的整数。

3.如权利要求1或2所述的无卤树脂组合物,其特征在于,以有机固形物按100重量份计,所述苯并噁嗪树脂的添加量为10~70重量份;

优选地,所述苯并噁嗪树脂为双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、MDA型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂或双环戊二烯型苯并噁嗪树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。

4.如权利要求1-3之一所述的无卤树脂组合物,其特征在于,以有机固形物按100重量份计,所述烷基苯酚酚醛固化剂的添加量为5~25重量份;

优选地,所述烷基苯酚酚醛固化剂具有如下结构:

式中,R3、R4和R5均独立地为取代或未取代的碳原子数为4~8的直链烷基或支链烷基,优选为正丁基或正辛基,n1为2~20之间的整数。

5.如权利要求1-4之一所述的无卤树脂组合物,其特征在于,以组分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计,所述含磷阻燃剂的添加量为5~50重量份;

优选地,所述含磷阻燃剂为三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯或聚磷酸酯中的任意一种或者至少两种的混合物。

6.如权利要求1-5之一所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述无卤树脂组合物还包括固化促进剂,以组分(A)、组分(B)、组分(C)和组分(D)的添加量之和为100重量份计,所述固化促进剂的添加量为0.05~1重量份;

优选地,所述固化促进剂选自咪唑类或/和吡啶类固化促进剂中的任意一种或者至少两种的混合物,优选2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、三乙胺、苄基二甲胺或二甲氨基吡啶中的任意一种或者至少两种的混合物。

7.如权利要求1-6之一所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述无卤树脂组合物还包含填料,所述填料为有机或/和无机填料;

优选地,以组分(A)、组分(B)、组分(C)和组分(D)的添加量之和为100重量份计,所述填料的添加量为0~100重量份且不包括0,优选0~50重量份且不包括0;

优选地,所述无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母或玻璃纤维粉中的任意一种或者至少两种的混合物;

优选地,所述有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或者至少两种的混合物。

8.如权利要求7所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述填料为二氧化硅,填料的粒径中度值为1~15μm,优选填料的粒径中度值为1~10μm。

9.一种预浸料,其特征在于,其包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如权利要求1-8之一所述的无卤树脂组合物。

10.一种层压板,其特征在于,其包括至少一张如权利要求9所述的预浸料。

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