[发明专利]介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件

权利要求书

1.一种电路子组件，包括：

芯，其中，所述芯包括：

具有第一表面和相反的第二表面的芯介电基板层，其中所述芯介电基板层的组合物基于1,2-聚丁二烯、聚四氟乙烯或液晶聚合物，和

布置在所述芯介电基板层的所述第一表面上的第一芯布线层；以及

介电层，所述介电层布置在所述第一芯布线层上，其中，所述介电层由介电组合物形成，在以所述介电组合物的总体积计的情况下，所述介电组合物包括：

30至65体积百分比的介电填料，其占所述介电组合物的至少15重量百分比wt％，其中所述介电填料具有0.1到15微米的平均颗粒尺寸；和

35至85体积百分比的热固性组合物，所述热固性组合物包括：

30至50重量百分比的未改性聚芳醚，

20至40重量百分比的羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物，和

20至40重量百分比的弹性体嵌段共聚物。

2.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，所述芯还包括布置在所述芯介电基板层的所述第二表面上的第二芯布线层，并且附加介电层布置在所述第二芯布线层上，其中，所述附加介电层由所述介电组合物形成。

3.根据权利要求1-2中任意一项所述的电路子组件，其中，所述芯为多层芯。

4.根据权利要求1所述的电路子组件，其中所述介电基板层的组合物基于聚四氟乙烯。

5.根据权利要求1所述的电路子组件，其中所述介电基板层的组合物基于液晶聚合物。

6.根据权利要求1所述的电路子组件，其中所述介电基板层的组合物基于1,2-聚丁二烯。

7.根据权利要求1所述的电路子组件，所存在的所述介电填料的量为介电组合物的30至60体积百分比。

8.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，所述介电组合物在不含卤化阻燃剂的情况下通过UL94V0测试。

9.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，所述介电填料包括至少以下之一：二氧化硅、二氧化钛、氢氧化镁、钛酸锶、钛酸钡、Ba₂Ti₉O₂₀、氮化硼、氮化铝和氧化铝。

10.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，所述热固性组合物还包括额外的羧基官能化的聚芳醚。

11.根据权利要求10所述的电路子组件，其中，所述额外的羧基官能化的聚芳醚是聚芳醚和环酐的反应产物。

12.根据权利要求11所述的电路子组件，其中，所述额外的羧基官能化的聚芳醚是聚芳醚和马来酸酐的反应产物。

13.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，所述羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物是聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物和环酐的反应产物。

14.根据权利要求13所述的电路子组件，其中，所述羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物是马来酸酐化的聚丁二烯-苯乙烯或马来酸酐化的聚异戊二烯-苯乙烯共聚物。

15.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，所述热固性组合物包括42.86至71.43重量百分比wt％的聚芳醚和28.57至57.14wt％的所述羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物，均以聚芳醚和聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物的组合重量计。

16.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，弹性体嵌段共聚物包括衍生自烯基芳族化合物和共轭二烯的单元。

17.根据权利要求16所述的电路子组件，其中，所述烯基芳族化合物为苯乙烯，以及所述共轭二烯为聚丁二烯。

18.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，所述弹性体嵌段共聚物是：苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物或包括至少以上共聚物之一的组合。

19.根据权利要求18所述的电路子组件，其中，所述嵌段共聚物为苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物或其组合。