[发明专利]一种提高发光二极管芯片可焊性的方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED领域，特别是指一种提高发光二极管芯片可焊性的方法。

背景技术

目前，红黄光LED使用的都是基于GaAs的III-V族化合物半导体材料；在正向电压驱使下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区，进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合发光。四元系发光二级管发光效率主要受到吸光衬底GaAs的影响，其次还有金属电极对光的阻挡作用，导致光不能从发光二极管表面发出，从而影响出光效率。

为此，改善LED发光效率的研究较为活跃，主要技术有采用图形衬底技术、分布电流阻隔层、分布布拉格反射层(Distributed Bragg Reflector，简称DBR)结构、透明衬底、表面粗化、光子晶体技术等。其中采用分布电流阻隔层提高LED发光效率，目前一般常见的做法是在P电极底下镀绝缘材料，如二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(Si₃N₄)等，但由于电极材料为金属，当光从多重量子阱发出来，到达电极时仍会有约10％的光损失。

现有减少电流在电极正下方拥挤的方法是利用绝缘介质层或者肖特基结来解决，实现工艺较为复杂，所用晶体材料晶格不同，则不能形成晶体，导致粘附性较差，进而电极可焊性差。本发明通过外延技术直接实现了减少电流在电极下方的拥挤，电流在有源区的有效扩展，同时提高了芯片的可焊性。

发明内容

本发明提出一种提高发光二极管芯片可焊性的方法，解决了现有技术中发光二极管芯片可焊性差的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种提高发光二极管芯片可焊性的方法，包含以下步骤：

1)第一次外延生长：在衬底上自下而上依次形成缓冲层、布拉格反射器、下包覆层、发光层和上包覆层；

2)光刻刻蚀：在上包覆层上进行ICP干法刻蚀形成局部掺杂突变区；

3)第二次外延生长：在步骤2)所得结构上形成外延窗口层；

4)上电极制备：在步骤3)所得结构上蒸镀Au/BeAu/Au，退火，光刻刻蚀，去胶；

5)下电极制备：将衬底用研磨的方式减薄至190±10μm，在衬底的背面蒸镀GeAu/Au，退火；

6)透切：通过切割方式将步骤5)所得结构形成独立芯片。

优选地，执行步骤6)之前进行半切和氧化操作，将半切所得结构放入通有湿氧或者湿氮的氧化炉中，在400～480℃下氧化布拉格反射器，布拉格反射器的外围区域形成布拉格反射器氧化区。

优选地，步骤4)中退火的温度范围为450～500℃，时间范围为10～30min；步骤5)中退火的温度范围为350～400℃，时间范围为10～40min。

优选地，局部掺杂突变区位于上电极的正下方；布拉格反射器的中心区域位于局部掺杂突变区的正下方。

优选地，布拉格反射器的中心区域的面积≥局部掺杂突变区的面积。

优选地，布拉格反射器包括高铝含量层和低铝含量层。

优选地，高铝含量层具体为高铝含量的AlGaAs层或高铝含量的AlGaInP层，铝含量范围为80％～100％，低铝含量层具体为低铝含量的AlGaAs层或低铝含量的AlGaInP层，铝含量范围为0％～80％。

优选地，布拉格反射器由AlGaAs/AlGaAs、AlGaAs/AlGaInP、AlGaInP/AlGaInP或AlGaInP/AlGaAs的重复单元组成。

优选地，衬底和缓冲层所用材料相同，材料具体为GaAs；局部掺杂突变区由相同导电类型的半导体材料制成，半导体材料具体为P型半导体材料，P型半导体材料具体为GaP。

优选地，执行步骤3)、步骤4)和步骤5)之前先进行清洗操作，清洗具体为超声清洗。

本发明的有益效果为：

本发明通过外延技术直接实现了减少电流在电极下方的拥挤，电流在有源区的有效扩展，同时提高了芯片的可焊性，使发光二极管芯片的可焊性得到了有效提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种提高发光二极管芯片可焊性的方法的流程示意图；

图2为本发明第一次外延生长所得结构的结构示意图；

图3为本发明第二次外延生长所得结构的结构示意图；