[发明专利]一种方便散热的印刷电路板

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，具体涉及一种方便散热的印刷电路板。

背景技术

现有技术中，如专利ZL201110423356.2公开了一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。该印刷电路板自身的散热效果差。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种通过风机提供风能，通过通气管给吹起孔提供风能，从而使印刷电路板基层的散热效果更加好的方便散热的印刷电路板。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层，印刷电路板基层上复合有导电层，所述导电层为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，支撑盘为圆台型形状，支撑盘的底部为平面，支撑盘的中间位置，散热层内设有一排第一吹起孔与第二吹起孔，第一吹起孔与第二吹起孔对接，第一吹起孔与第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷电路板基层的底部，通风层内设有若干通气管，第二吹起孔与通气管对接，通气管呈竖直布置，通气管呈等间距布置；支撑盘的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管对接。

进一步地，所述通气管为管状结构。

进一步地，所述第一吹起孔为圆形形状。

进一步地，所述第二吹起孔为圆形形状。

进一步地，所述导电层的表面设有保护膜。

进一步地，所述通风层与散热层通过胶层连接。

本发明的有益效果：由于所述导电层为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，支撑盘为圆台型形状，支撑盘的底部为平面，支撑盘的中间位置，散热层内设有一排第一吹起孔与第二吹起孔，第一吹起孔与第二吹起孔对接，第一吹起孔与第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷电路板基层的底部，通风层内设有若干通气管，第二吹起孔与通气管对接，通气管呈竖直布置，通气管呈等间距布置；支撑盘的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管对接，所以通过风机提供风能，通过通气管给第一吹起孔、第二吹起孔提供风能，从而使印刷电路板基层的散热效果更加好。

附图说明

图1为本发明方便散热的印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1所示，一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层2，印刷电路板基层2上复合有导电层1，导电层1为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层2设置在散热层3上，散热层3的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层3设置在通风层4上，通风层4设置在支撑盘5上，支撑盘5为圆台型形状，支撑盘5的底部为平面，支撑盘5的中间位置，散热层3内设有一排第一吹起孔6与第二吹起孔7，第一吹起孔6与第二吹起孔7对接，第一吹起孔6与第二吹起孔7呈水平平行布置，第一吹起孔6布置在印刷电路板基层2的底部，通风层4内设有若干通气管8，第二吹起孔7与通气管8对接，通气管8呈竖直布置，通气管8呈等间距布置；支撑盘5的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管8对接；通气管8为管状结构，第一吹起孔6为圆形形状，第二吹起孔7为圆形形状，导电层1的表面设有保护膜，通风层4与散热层3通过胶层连接。