[发明专利]主动式探针装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针装置，尤指一种可提升测试带宽的主动式探针装置。

背景技术

一般而言，制作完成的晶圆(wafer)会经过测试，以判断半导体组件是否可正常运作。于晶圆测试阶段中，主要是以探针卡(probe card)、针测机(prober)与测试机(tester)对晶圆上的晶粒进行电性测试。探针卡是一片具有许多微细探针的卡片，作为测试机与待测半导体组件的测试接口。针测机负责把一片片的晶圆，精准地移动到探针卡的正确位置，使探针卡上的探针接触到晶粒所对应的接垫(pad)。然后再由测试机通过探针卡送出测试信号，以测试半导体组件的功能、参数与特性。

由于近年来晶圆级封装(wafer-level package)、高频电路及三维集成电路(3D IC)的应用迅速成长，使得高速及射频测试的晶圆测试(Wafer probing or Chip probing，CP)需求增加。然而，在高速电路的测试中，探针的特性相当于寄生电感，且高速的测试信号需经过探针卡上相当长的信号路径才可传送至待测半导体组件中，因此当高速的测试信号到达待测半导体组件时，已变得相当微弱。

另一方面，随着电子产品越来越省电的趋势，待测半导体组件的驱动能力越来越低。因此，待测半导体组件送出的信号在经过探针卡上的信号路径及探针后将会具有许多抖动噪声，而降低了测试机的精确度，缩小了可测试带宽。

有鉴于此，如何提升待测半导体组件的可测试带宽，以解决高速电路的测试问题，实为本领域的重要课题之一。

发明内容

本发明的目的之一即在于提供一主动式探针装置，利用探针卡上的主动电路组件提升一待测电路的可测试带宽，以加速测试流程，并提升测试机的精确度，而适用于高速及射频测试。

本发明公开了一种主动式探针装置，可提升一待测电路的可测试带宽。该探针装置包含一电路板；至少一探针，固定于该电路板的一第一面，用来对该待测电路进行探测；至少一连接件，电性连接至该至少一探针；以及一放大电路，形成于该电路板上，并耦接于该至少一连接件，用来放大该待测电路的一输入信号或一输出信号。

附图说明

图1为本发明实施例一测试系统10的示意图。

图2为本发明实施例一主动式探针装置200与一待测电路12的示意图。

图3为本发明实施例另一主动式探针装置300与一待测电路12的示意图。

图4为本发明实施例另一主动式探针装置400与一待测电路12的示意图。

图5为本发明实施例一放大电路50的示意图。

图6为本发明实施例一放大电路60的示意图。

图7为本发明实施例一放大电路70的示意图。

图8为本发明实施例一放大电路80的示意图。

图9为本发明实施例一放大电路90的示意图。

图10为本发明实施例一放大电路11的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10                              测试系统

20、30、40、50、60、70、80、    放大电路

90、11

100、200、300、400              主动式探针装置

120                             测试机

140                             针测机

12                              待测电路

102、202、302、402              电路板

104                             固定单元

106                             探针

108、108A、108B                 连接件

S1                              第一面

S2                              第二面

312A、312B                      贯孔

412                             孔洞

INP、INPP、INPN、INP1P、INP1N   输入端