[发明专利]多阶孔铜差异化电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种多阶孔铜差异化电路板及其加工方法。

背景技术

厚铜电路板产品一般用来承载大电流以给相关设备提供电源，而其设计的传输大电流线路中，采用通孔作为电流转换压接孔和散热孔是最常见的设计。为了让通孔走大电流，就需要将通孔的孔铜厚度增加到40um以上(一般用于层间导通的通孔的孔铜厚度为18-20um)。而为了让不同的通孔走不同的大电流，且为了节约板件布线空间，就需要在同一电路板上设计具有不同孔铜厚度的多种通孔。比如一种电路板上可包括三种通孔，其中，用于层间导通的通孔的孔铜厚度可为18-20um，作为小电流载流散热孔的通孔的孔铜厚度可为30-50um、作为大电流载流散热孔的通孔的孔铜厚度可为60-80um。

上述具有多种通孔，不同通孔的孔铜厚度不同的电路板，可称为多阶孔铜差异化电路板。对于具有两种不同孔铜厚度通孔的两阶孔铜差异化电路板，目前可采用以下多种制作工艺制作：

一种是盖孔电镀加盖孔微蚀工艺，包括：先将两种通孔的孔铜厚度都电镀到18-20um，再用干膜覆盖普通通孔，露出需要镀厚铜的另一种通孔和面铜继续电镀，直到另一种通孔的孔铜厚度达到要求，然后将两种通孔都用干膜覆盖，再将面铜微蚀减厚到客户要求。

另一种是漏孔电镀工艺，包括：先将两种通孔的孔铜厚度都电镀到18-20um，再用干膜覆盖普通通孔，露出需要镀厚铜的另一种通孔和面铜继续电镀到面铜厚度满足要求，然后将普通通孔和面铜用干膜覆盖，露出另一种通孔继续电镀，直到另一种通孔的孔铜厚度达到所需厚度。

再一种是二次钻孔、二次沉铜加盖孔微蚀工艺，包括：先将需要镀厚铜的通孔钻出，进行沉铜和电镀，使镀层达到一定的厚度，然后二次钻孔，钻出普通通孔，再次进行沉铜和电镀，使两种通孔的孔铜厚度都达到要求，最后再将两种通孔用干膜覆盖，将面铜微蚀减厚达到客户要求。

上述多种制作工艺可用于加工两阶孔铜差异化电路板，但是，不能加工出具有三种孔铜厚度通孔的三阶孔铜差异化电路板。

发明内容

本发明实施例提供一种多阶孔铜差异化电路板及其加工方法，以解决现有技术很难加工出三阶孔铜差异化电路板的技术问题。

本发明第一方面提供一种电路板导通孔加工方法，包括：

在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；采用抗镀膜覆盖所述第一通孔；进行第一次电镀，将所述第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；在所述第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使所述第二通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离；进行第二次电镀，继续将所述第三通孔的孔铜增厚；去除所述抗镀膜；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度h₁和h₂及h₃，其中，h₁<h₂<h₃。

本发明第二方面提供一种多阶孔铜差异化电路板，所述电路板上具有第一通孔和第二通孔及第三通孔；所述第一通孔的孔铜厚度为h₁，所述第二通孔的孔铜厚度为h₂，所述第三通孔的孔铜厚度为h₃；其中，h₁<h₂<h₃。

由上可见，本发明实施例采用先进行沉铜电镀将三种通孔全部金属化，再用抗镀膜覆盖其中孔铜厚度要求最小的第一通孔，然后进行电镀将第二通孔和第三通孔的孔铜电镀加厚，再在第二通孔的孔口周围加工隔离铜环，然后进行电镀将第三通孔的孔铜继续电镀加厚，最后再次进行沉铜电镀，使三种通孔的孔铜厚度都达到所需要厚度的技术方案，取得了以下技术效果：

1、可以方便的制得具有三种孔铜厚度的多阶孔铜差异化电路板；

2、无需对面铜进行微蚀减厚，可以避免因微蚀导致的面铜不均匀，从而便于在电路板表面制作细密线路；

3、不需要用抗镀膜覆盖较大的、走电流的通孔，可提高加工可靠性；

4、最后进行整板沉铜电镀，可以避免在通孔孔口形成台阶；

5、三种通孔在电镀之前一次全部钻出，相对于二次钻孔工艺，可以减少钻污，避免因钻污残留导致后续分层。

6、本发明技术方案工艺简单，成本低廉。

附图说明