[发明专利]基于互补式金氧半导体的影像感测系统及其方法在审

专利信息
申请号: 201410259068.1 申请日: 2014-06-11
公开(公告)号: CN104349086A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 张志聪;谢竣杰 申请(专利权)人: 宇阡科技有限公司
主分类号: H04N5/374 分类号: H04N5/374;H04N5/3745;H04N5/357
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;王中
地址: 中国台湾台北市南港*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 互补 式金氧 半导体 影像 系统 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种影像感测系统,特别是指一种以互补式金氧半导体作为主动式像素影像感测器的基于互补式金氧半导体的影像感测系统及其方法。

背景技术

近年来,随着半导体技术的普及与蓬勃发展,互补式金氧半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)影像感测器已逐渐能够与电荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)感测器分庭抗礼,特别是在低阶市场中,由于CMOS影像感测器不需要特殊制程导致成本较低,所以CMOS影像感测器早已成为低阶市场中的主流。

一般而言,CMOS影像感测器所产生的影像品质不如CCD影像感测器来得好,但由于CMOS成本较低且较省电,这对于可携式装置而言具有相当大的吸引力,因此,如何改善CMOS的影像品质变成为各家厂商亟欲解决的问题的一。

有鉴于此,便有人提出通过改进制程及封装的方式来提升影像品质,例如:利用背照式(Backside Illumination,BSI)与硅穿孔(Through-Silicon Via,TSV)整合技术来提升影像品质。然而,上述方式无法适用于传统制程及封装的CMOS影像感测器,而且新制程及架构也会造成良率下降及成本提高的问题。因此,上述方式仍然无法有效解决CMOS影像品质不佳的问题。

综上所述,可知现有技术中长期以来一直存在CMOS影像品质不佳的问题,因此实有必要提出改进的技术手段,来解决此一问题。

发明内容

本发明揭露一种基于互补式金氧半导体的影像感测系统及其方法。

首先,本发明揭露一种基于互补式金氧半导体的影像感测系统,此系统包含:控制单元、感测阵列及信号处理模块。其中,控制单元用以产生控制信号使输入端持续在高低电位间反复切换;感测阵列包含至少一个主动式像素感测单元,每一主动式像素感测单元感光产生电荷后,根据输入端的高低电位产生直流信号及交流信号,并且将直流信号及交流信号输出至行输出端(Column Output);信号处理模块与感测阵列电性连接,用以过滤直流信号仅自行输出端接收交流信号以避免直流电压差异与噪声干扰,以及对交流信号进行信号处理以产生影像信号。

另外,本发明揭露一种基于互补式金氧半导体的影像感测方法,其步骤包括:产生控制信号使输入端持续在高低电位间反复切换;感光产生电荷后,根据输入端的高低电位产生直流信号及交流信号,并且将直流信号及交流信号输出至行输出端;过滤行输出端的直流信号仅自行输出端接收交流信号以避免直流电压差异与噪声干扰,以及对交流信号进行信号处理以产生影像信号。

本发明所揭露的系统与方法如上,与现有技术的差异在于本发明是通过产生控制信号使输入端持续在高电位及低电位之间反复切换,以便将影像信号调变于特定频率避免直流电压差异与噪声干扰影响影像品质。

通过上述的技术手段,本发明可以达成提高影像品质的技术功效。

附图说明

图1为本发明基于互补式金氧半导体的影像感测系统的系统方块图。

图2A及图2B为本发明基于互补式金氧半导体的影像感测方法的方法流程图。

图3A及图3B为本发明信号处理模块的示意图。

图4为本发明各端点信号的波形图。

图5为传统CMOS影像感测器的各端点信号的波形图。

【符号说明】

10          控制单元

11          感测阵列

20          信号处理模块

110a~110n  主动式像素感测单元

111         光二极管

112a~112c  电晶体开关

113         电容

114         输入端

115         列选择端

116         行输出端

201         高通滤波器

202         放大器

203a        整流器

203b        解调器

204         低通滤波器

具体实施方式

以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式,藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇阡科技有限公司,未经宇阡科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410259068.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top