[发明专利]一种ABA结构粘合片及其制备方法

说明书

技术领域

 本发明涉及一种粘合片，特别涉及一种ABA结构粘合片及其制备方法。

背景技术

随着电子显示产业的迅猛发展，各种光学显示产品已经广泛应用于生活领域。粘合片作为一种用于光学显示产品的贴合或固定的关键材料，已被广泛应用于不同结构的触控屏显示面板叠层体。通常触控屏显示面板叠层体多采用不同颜色的油墨丝印于边框周围，或形成其它所需图案，该油墨的厚度根据各家产品设计略有不同，通常厚度都在8um以上。因此，当该触控屏显示面板叠层体与其他显示装置贴合一体化时中间需要一层粘合片，而粘合片无法填充印刷油墨的高度差时，贴合后油墨边缘会产生气泡，使得粘合片产生贴合触控屏显示面板油墨边框高度段差吸收填充残留气泡的问题。

为了解决粘合片的贴合触控屏显示面板油墨边框高度段差吸收填充残留气泡的问题，通常采用柔软性的粘合片，其良好的柔软性及流动性在压合时可有效地填充油墨高度差，但缺点是裁切加工性差且容易沾刀，且粘合胶的边缘易坍塌变型影响叠层体贴合对位；相反粘合片材质过硬，裁切加工没有问题，但是缺乏柔软性及流动性，无法填充油墨的高度差而产生边缘气泡，且粘结力较低易导致脱泡后贴合反弹造成局部气泡，影响贴合密着性及产品合格率。

发明内容

本发明的首要目的旨在解决现有粘合片的贴合触控屏显示面板油墨边框高度段差吸收填充残留气泡及应用裁切加工问题，并提供一种高贴合密着性和高产品合格率的ABA结构粘合片。

本发明的另一目的是提供上述ABA结构粘合片的制备方法。

本发明所述的一种ABA结构粘合片，具有ABA结构粘合树脂层，设置在该ABA结构粘合树脂层上方的轻离型聚酯树脂层和设置在该ABA结构粘合树脂层下方的重离型聚酯树脂层；其中：所述ABA结构粘合树脂层由上、下层的粘合树脂A层和中间层的粘合树脂B层共挤出而形成。

所述轻离型聚酯树脂层的轻离型聚酯树脂的离型力为0~20gf/inch，优选为5~15gf/inch，所述重离型聚酯树脂层的重离型聚酯树脂的离型力为20~40gf/inch，优选为25~35gf/inch。

所述轻离型聚酯树脂层的轻离型聚酯树脂选自有机硅离型聚酯树脂、有机氟离型聚酯树脂、无硅离型聚酯树脂的一种或几种的混合物；所述重离型聚酯树脂层的重离型聚酯树脂选自有机硅离型聚酯树脂、有机氟离型聚酯树脂、无硅离型聚酯树脂的一种或几种的混合物，可根据实际需要保护的ABA结构粘合树脂层的材质进行选用。

所述上、下层的粘合树脂A层的粘合树脂选自溶剂型聚丙烯酸共聚物粘合树脂、无溶剂型辐射固化型丙酸酯粘合树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、有机硅粘合树脂、橡胶树脂、松香树脂的一种或几种的混合物。

    所述上、下层的粘合树脂A层的粘合树脂的玻璃化转变温度Tg为-30℃～-70℃，压痕邵氏E型硬度为0～30，重均分子量Mw为80~100万。

所述中间层的粘合树脂B层的粘合树脂选自溶剂型聚丙烯酸共聚物粘合树脂、无溶剂型辐射固化型丙酸酯粘合树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、有机硅粘合树脂、橡胶树脂、松香树脂的一种或几种的混合物。

所述中间层的粘合树脂B层的粘合树脂的玻璃化转变温度Tg为--30℃～30℃，压痕邵氏E型硬度为30～80，重均分子量Mw为50~70万。

所述上、下层的粘合树脂A层的厚度为10～100um，优选为25~50um；所述中间层的粘合树脂B层的厚度为25~250um，优选为125~150um。

上述的ABA结构粘合片的制备方法，包括如下步骤：

a）将上、下层的粘合树脂A层与中间层的粘合树脂B层采用三层条缝共挤压得到ABA结构粘合树脂层；

b）将得到的ABA结构粘合树脂层同步挤涂于重离型聚酯树脂层上方，经过烘烤或者紫外辐射固化后，用轻离型聚酯树脂层复合在该ABA结构粘合树脂层上方，即得ABA结构粘合片。

本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：

1）本发明所述的ABA结构粘合片，利用ABA结构粘合树脂层的上、下层粘合树脂A层具有柔软性及流动性的应用特性，解决了贴合触控屏显示面板油墨边框高度段差吸收填充残留气泡以及对轻、重离型聚酯树脂层的贴合密着性的问题，同时利用ABA结构粘合树脂层的中间层粘合树脂B层具有较强内聚刚性的应用特性，有利于应用裁切加工，解决了裁切边缘溢胶坍塌的问题；使得ABA结构粘合片的贴合性能与应用裁切加工达到高度统一。