[发明专利]多层电子组件以及制造该多层电子组件的方法

权利要求书

1.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：

有效部分，包括多个金属磁性层和多个内部导体层，每个内部导体层包括内部线圈图案部分和阴性印刷部分；以及

上覆盖层和下覆盖层，设置在有效部分的上部和下部上，

其中，上覆盖层和下覆盖层中的金属磁性颗粒仅包含具有8μm至25μm的粒径的金属磁性颗粒，阴性印刷部分中的金属磁性颗粒仅包含具有5μm至15μm的粒径的金属磁性颗粒，有效部分的金属磁性层中的金属磁性颗粒仅包含具有1μm至10μm的粒径的金属磁性颗粒，

其中，所包含的金属磁性颗粒的最大粒径以有效部分的金属磁性层、阴性印刷部分以及上覆盖层和下覆盖层的顺序增加，

其中，内部线圈图案部分和堆叠在内部线圈图案部分的一个表面上的金属磁性层彼此分隔开以形成非接触部分，

其中，内部线圈图案部分和堆叠在内部线圈图案部分的另一表面上的金属磁性层彼此直接接触。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，金属磁性颗粒被形成为在其表面上具有金属氧化物膜，并且金属氧化物膜结合到与其相邻的金属磁性颗粒的金属氧化物膜。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，金属磁性颗粒被形成为彼此分隔开。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，形成在包含在上覆盖层和下覆盖层中的金属磁性颗粒的表面上的金属氧化物膜具有200nm至300nm的厚度。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，形成在包含在阴性印刷部分和有效部分的金属磁性层中的金属磁性颗粒的表面上的金属氧化物膜具有50nm至200nm的厚度。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，金属磁性颗粒利用包含从由Fe、Si、Cr、Al和Ni组成的组中选择的一种或更多种的合金来形成。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，上覆盖层和下覆盖层、阴性印刷部分以及有效部分的金属磁性层包含被形成为在其表面上具有金属氧化物膜的金属磁性颗粒，并且金属磁性颗粒之间的空间填充有聚合物树脂。

8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，聚合物树脂占上覆盖层和下覆盖层、阴性印刷部分以及有效部分的金属磁性层的剖面面积的10％至30％。

9.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：

有效部分，包括多个金属磁性层和多个内部导体层，每个内部导体层包括内部线圈图案部分和阴性印刷部分；以及

上覆盖层和下覆盖层，设置在有效部分的上部和下部上，

其中，上覆盖层和下覆盖层、阴性印刷部分以及有效部分的金属磁性层包含被形成为在其表面上具有金属氧化物膜的金属磁性颗粒，

所包含的金属磁性颗粒的最大粒径以有效部分的金属磁性层、阴性印刷部分以及上覆盖层和下覆盖层的顺序增加，

其中，内部线圈图案部分和堆叠在内部线圈图案部分的一个表面上的金属磁性层彼此分隔开以形成非接触部分，

其中，内部线圈图案部分和堆叠在内部线圈图案部分的另一表面上的金属磁性层彼此直接接触，

其中，上覆盖层和下覆盖层中的金属磁性颗粒仅包含具有8μm至25μm的粒径的金属磁性颗粒，阴性印刷部分中的金属磁性颗粒仅包含具有5μm至15μm的粒径的金属磁性颗粒，有效部分的金属磁性层中的金属磁性颗粒仅包含具有1μm至10μm的粒径的金属磁性颗粒。

10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，包含在有效部分的金属磁性层中的金属磁性颗粒的最大粒径是10μm，包含在阴性印刷部分中的金属磁性颗粒的最大粒径是15μm，包含在上覆盖层和下覆盖层中的金属磁性颗粒的最大粒径是25μm。

11.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，形成在包含在上覆盖层和下覆盖层中的金属磁性颗粒的表面上的金属氧化物膜具有200nm至300nm的厚度。

12.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，形成在包含在阴性印刷部分和有效部分的金属磁性层中的金属磁性颗粒的表面上的金属氧化物膜具有50nm至200nm的厚度。

13.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，上覆盖层和下覆盖层、阴性印刷部分和有效部分的金属磁性层包含填充金属磁性颗粒之间的空间的聚合物树脂。