[发明专利]一种快速响应热敏温度传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种快速响应热敏温度传感器，包括热敏电阻、连接引线及用于封装热敏电阻的封装玻璃，其特征在于：所述封装玻璃是实心的且底部为平面的平头封装玻璃，所述封装玻璃的底部平面上设有底片。

2.根据权利要求1所述的快速响应热敏温度传感器，其特征在于：所述底片为金属片或者耐高温绝缘薄片，其紧贴在封装玻璃的底部平面上。

3.根据权利要求1或2所述的快速响应热敏温度传感器，其特征在于：所述连接引线由杜镁丝制作而成。

4.根据权利要求1至3任一项所述的快速响应热敏温度传感器的制作方法，其具体步骤是：

(1)首先将热敏电阻加工好并焊接上连接引线；

(2)在高温条件，在热敏电阻的外围封装上球体状的封装玻璃；

(3)将上述球体状的封装玻璃的底部垫一平整耐高温的金属片或者耐高温绝缘薄片，利用高温加热熔融状态下成底部为平面的平头封装玻璃；

(4)清洗，然后测试检验后使用。

5.根据权利要求4所述的快速响应热敏温度传感器的制作方法，其具体步骤是：

上述步骤(2)中的温度范围是580℃-630℃。

6.根据权利要求4所述的快速响应热敏温度传感器的制作方法，其具体步骤是：

上述步骤(3)中的热熔温度范围是580℃-630℃。