[发明专利]一种高速锡镀电解液

说明书

技术领域

本发明涉及电解液溶液领域，具体涉及一种高速锡镀电解液。

背景技术

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。基于此，现研究一种高速锡镀电解液用于连续电镀零件。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种高速锡镀电解液，提高连续电镀零件的效率。

为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种高速锡镀电解液，其特征在于：包括以下质量百分比组分：氯化锡SnCl245-81g/l，氟化钠NaF20-30g/l，二氟氢钾KHF240-60g/l，氯化钠NaCl40-50g/l，电流密度40-50A/dm²，PH2.7。

优选的，所述各质量百分比组分为：氯化锡SnCl250-76g/l，氟化钠NaF22-28g/l，二氟氢钾KHF245-55g/l，氯化钠NaCl42-48g/l，电流密度42-48A/dm²，PH2.7。

优选的，所述各质量百分比组分为：氯化锡SnCl263g/l，氟化钠NaF25g/l，二氟氢钾KHF250g/l，氯化钠NaCl45g/l，电流密度45A/dm²，PH2.7。

本发明的有益效果为：本发明电解液配方简单实用，用于连续电镀零部件，能够长时间进行电镀而不进行更换，有效的延长了电解液的使用周期，提高了连续电镀的效率。

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明：

实施例一：

一种高速锡镀电解液，包括以下质量百分比组分：氯化锡SnCl245g/l，氟化钠NaF20g/l，二氟氢钾KHF240g/l，氯化钠NaCl40g/l，电流密度40A/dm2，PH2.7。

本发明的有益效果为：本发明电解液配方简单实用，用于连续电镀零部件，能够长时间进行电镀而不进行更换，有效的延长了电解液的使用周期，提高了连续电镀的效率。

实施例二：

一种高速锡镀电解液，包括以下质量百分比组分：氯化锡SnCl281g/l，氟化钠NaF30g/l，二氟氢钾KHF260g/l，氯化钠NaCl50g/l，电流密度50A/dm2，PH2.7。

本发明的有益效果为：本发明电解液配方简单实用，用于连续电镀零部件，能够长时间进行电镀而不进行更换，有效的延长了电解液的使用周期，提高了连续电镀的效率。

实施例三：

一种高速锡镀电解液，包括以下质量百分比组分：氯化锡SnCl263g/l，氟化钠NaF25g/l，二氟氢钾KHF250g/l，氯化钠NaCl45g/l，电流密度45A/dm2，PH2.7。

本发明的有益效果为：本发明电解液配方简单实用，用于连续电镀零部件，能够长时间进行电镀而不进行更换，有效的延长了电解液的使用周期，提高了连续电镀的效率。

实施例四：

一种高速锡镀电解液，包括以下质量百分比组分：氯化锡SnCl250g/l，氟化钠NaF22g/l，二氟氢钾KHF245g/l，氯化钠NaCl42g/l，电流密度42A/dm2，PH2.7。

本发明的有益效果为：本发明电解液配方简单实用，用于连续电镀零部件，能够长时间进行电镀而不进行更换，有效的延长了电解液的使用周期，提高了连续电镀的效率。

实施例五：

一种高速锡镀电解液，包括以下质量百分比组分：氯化锡SnCl276g/l，氟化钠NaF28g/l，二氟氢钾KHF255g/l，氯化钠NaCl48g/l，电流密度48A/dm2，PH2.7。