[发明专利]热导板封合方法及其结构

权利要求书

1.一种热导板封合方法，其特征在于，包括：

a)提供相互盖合的一底板及一盖板；

b)提供具有多个焊道的一焊框，该些焊道围合该焊框的周缘并包含一内圈焊道及位在该内圈焊道外侧的一外圈焊道；

c)将该焊框设置在该底板及该盖板之间；

d)将焊料放置在该些焊道上；

e)将设置有该焊料的该焊框夹合在该底板及该盖板之间；以及

f)热熔该些焊料，进而封合该底板及该盖板。

2.根据权利要求1所述的热导板封合方法，其特征在于，在a)步骤中，更包括在该底板或该盖板上设置毛细组织。

3.根据权利要求1所述的热导板封合方法，其特征在于，在b)步骤中，该焊框设置在该底板及该盖板的周缘之间。

4.根据权利要求1所述的热导板封合方法，其特征在于，在b)步骤中，该内圈焊道包含间隔设置的多个内侧焊道，该外圈焊道包含间隔设置的多个外侧焊道，该些内圈焊道及该些外圈焊道呈交错设置。

5.根据权利要求1所述的热导板封合方法，其特征在于，在d)步骤中，该焊料布满该些焊道。

6.一种热导板，其特征在于，包括：

一底板；

一盖板，对应盖合该底板而设置；

一焊框，设置在该底板及该盖板之间，该焊框具有多个焊道，该些焊道围合该焊框的周缘，该些焊道包含一内圈焊道及位在该内圈焊道外侧的一外圈焊道；

多个焊料，填布在该些焊道上；

一毛细组织，设置在该底板及该盖板之间；

其中，该底板及该盖板之间通过该焊框及该些焊料而加以封合。

7.根据权利要求6所述的热导板，其特征在于，该焊框及该些焊料封合该底板及该盖板的周缘，并在该底板及该盖板之间形成一内部空间，该毛细组织设置在该内部空间中。

8.根据权利要求6所述的热导板，其特征在于，该焊框为一中空框板，且该焊框的尺寸对应该底板及该盖板的周缘大小而设置。

9.根据权利要求6所述的热导板，其特征在于，该些焊道分别为一镂空部。

10.根据权利要求6所述的热导板，其特征在于，该内圈焊道包含间隔设置的多个内侧焊道，该外圈焊道包含间隔设置的多个外侧焊道，该些内圈焊道及该些外圈焊道呈交错设置。

11.根据权利要求10所述的热导板，其特征在于，该些内侧焊道及该些外侧焊道的二端为重叠。

12.根据权利要求6所述的热导板，其特征在于，该些焊道更包括位在该内圈焊道内侧的一第二内圈焊道，该第二内圈焊道与该外圈焊道对应设置在该内圈焊道的二侧边。