[发明专利]一种天线结构

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域的天线技术，尤其涉及一种天线结构。

背景技术

目前，终端的天线会采用单面的支架形式，即普通的支架直接装配在主板的一侧，使得天线走线只存在于支架的上表面和侧表面；或者，采用柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)走线形式，将天线走线用FPC形式粘贴在结构件的单侧表面上；亦或，采用激光直接成型(Laser-Direct-structuring，LDS)走线形式，将天线走线镭雕在结构件的单侧表面上。

然而，上述几种形式会存在如下问题：

1)为了保证天线效率，一般要求支架的高度或者天线走线距离主板在6mm以上，这对整个终端的高度就会带来不利影响，导致终端较厚，影响外观，用户体验差。因此，终端单面支架的高度往往不能满足天线效率对支架高度的要求。

2)对一些支持较低频段的终端而言，由于只用到支架的上表面和侧表面，或者结构件的单侧表面，造成走线面积和天线高度达不到实际要求，从而增加了调试难度；另外，低频的性能也可能因为走线面积和高度限制的原因变得较差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种天线结构，能够保证天线低频走线的要求，同时有效地降低支架高度和终端厚度。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种天线结构，该天线结构包括：一个以上天线弹片、天线馈电弹片、位于主板两侧的天线走线；

所述天线馈电弹片和各天线弹片均固定于所述主板上，并均与所述天线走线相接触；

所述天线馈电弹片和至少一个天线弹片分别位于主板两侧的天线净空区，并通过主板的过孔和主板走线电性连接，以连接位于所述主板两侧的天线走线。

上述方案中，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的结构件；所述天线走线为位于结构件上表面和下表面的FPC天线走线。

上述方案中，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的结构件；所述天线走线为位于结构件上表面和下表面的LDS天线走线。

上述方案中，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的支架；所述天线走线为位于支架上表面和下表面的天线走线。

上述方案中，所述天线结构还包括结构件；所述支架固定在结构件上。

上述方案中，所述天线走线为位于支架单侧表面的天线走线和位于结构件单侧表面的FPC天线走线的组合。

上述方案中，所述天线走线为位于支架单侧表面的天线走线和位于结构件单侧表面的LDS天线走线的组合。

上述方案中，所述天线结构还包括：在所述主板走线上串联和/或并联集总元件。

上述方案中，所述天线弹片为金属弹片。

上述方案中，所述天线馈电弹片和各天线弹片均通过焊接固定于所述主板上。

本发明实施例所提供的天线结构，包括一个以上天线弹片、天线馈电弹片、位于主板两侧的天线走线；所述天线馈电弹片和各天线弹片均固定于所述主板上，并均与所述天线走线相接触；所述天线馈电弹片和至少一个天线弹片分别位于主板两侧的天线净空区，并通过主板的过孔和主板走线电性连接，以连接位于所述主板两侧的天线走线。如此，充分利用了支架或者结构件的双侧表面，从而有效地降低支架高度和终端厚度，用户体验好。

另外，本发明实施例在不改变天线高度的情况下，通过在支架或结构件的双侧表面布置天线走线，扩大了天线走线面积，从而使终端的低频性能得到改善。

附图说明

图1为数据卡类终端的天线结构示意图；

图2为一种手机终端的天线结构示意图；

图3为采用U型支架后的天线结构示意图；

图4为本发明实施例天线结构示意图一；

图5为本发明实施例天线结构示意图二；

图6为本发明实施例天线结构示意图三；

图7为本发明实施例天线结构示意图四；

图8为本发明实施例天线结构示意图五；

图9为本发明实施例天线结构示意图六；

其中，附图标记如下：1、分集天线；2、主天线；3、主板；4、数据卡USB头；5、Wifi天线；6、GPS定位天线；7、蓝牙天线；8、天线走线；9、天线馈电弹片；10、天线弹片；11、焊盘；12、结构件；13、过孔；14、主板走线；15、集总元件；16、支架。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明再作进一步详细的说明。