[发明专利]利用场与特征对比的TSV浴评估

权利要求书

1.一种评估受关注的电镀浴中的添加剂是否符合电镀规范的方法，所述方法包括：

通过以下步骤进行第一实验：

将电极与所述受关注的电镀浴接触，

施加电流密度波形至所述电极，其中，所述电流密度波形表示在所述受关注的电镀浴中电镀时衬底的场区经受的电流密度，以及

在所述第一实验过程中记录第一电位轨迹输出；

通过以下步骤进行第二实验：

将第二电极与含有促进剂的促进溶液接触，直到所述第二电极基本上完全被促进，其中基本上完全促进的表面具有吸附的促进剂的浓度为完全促进的表面所需的浓度的至少80％，

从所述第二电极漂洗所述促进溶液，

将所述第二电极与所述受关注的电镀浴接触，

施加第二电流密度波形或电位波形至所述第二电极，其中所述第二电流密度波形或电位波形表示在所述受关注的电镀浴中电镀时所述衬底上的特征内经受的电流密度或电位，

当施加第二电流密度波形时，记录第二实验过程中的第二电位轨迹输出，并且当施加电位波形到所述第二电极时，记录第二实验过程中的电流轨迹输出；以及

根据从所述第一电位轨迹输出、所述第二电位轨迹输出和电流轨迹输出组成的组中选择的一个或更多个参数和校准数据，判定在所述受关注的电镀浴中的所述添加剂是否符合所述电镀规范，

其中，所述电镀规范涉及所述受关注的电镀浴中的所述添加剂经过在可接受的时间段以从下往上的机制充分填充在所述衬底上的所述特征的能力，

其中，所述校准数据是通过在已知产生可接受的填充结果的电解液和已知会产生不可接受的填充结果的电解液中执行所述第一和/或第二实验产生的，其中，所述校准数据包括选自下组中的一个或多个参数：阈值电流密度、阈值电荷密度、阈值时间以及阈值电位比率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一实验期间施加的所述电流密度波形对应于用于在目标填充工艺中在所述衬底上电镀材料的电流密度波形。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第一实验过程中施加的所述电流密度波形对应于用于在目标填充工艺中在所述衬底上电镀材料并经场电流密度校正系数修改的电流密度波形。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第二实验过程中所述第二电极的旋转速率高于在所述目标填充工艺中所述衬底的旋转速率。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第二实验过程中所述受关注的电镀浴的温度高于在所述目标填充工艺中所述受关注的电镀浴的温度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，来自所述第一实验的所述第一电位轨迹输出用于选择在所述第二实验中施加的所述电位波形。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，根据在所述第一实验的电镀最后时间段期间经受的电位来选择所述电位波形，其中所述最后时间段覆盖所述第一实验中的最后5-15分钟。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，根据在所述第一实验的电镀最后时间段期间的所述第一电位轨迹输出的平均电位来选择所述电位波形，其中所述最后时间段覆盖所述第一实验中的最后5-15分钟。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，来自所述第一实验的所述第一电位轨迹输出用于计算预测电位，所述预测电位对应于如果电镀在所述第一实验中的最后电镀期间之后继续进行会经受的电位，并且其中，在所述第二实验中的电位波形是基于所述预测电位的，其中所述最后时间段覆盖所述第一实验中的最后5-15分钟。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，根据在可接受的时间段充分填充特征的电流密度来选择所述第二电流密度波形。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电极和所述第二电极是相同的电极，并且所述方法还包括在所述电极与所述促进溶液接触之前，去除在所述第一实验期间沉积在所述电极上的材料。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述判定包括将来自所述第二实验的所述电流密度轨迹输出在相关时间的电流密度与阈值电流密度进行比较。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述判定包括将来自所述第二实验的所述电流密度轨迹输出达到阈值电流密度的时间与阈值时间进行比较。