[发明专利]一种集成模块堆叠结构和电子设备

权利要求书

1.一种集成模块堆叠结构，所述集成模块堆叠结构包括：

第一集成模块，其包括第一基板和固定于所述第一基板上的第一芯片；所述第一基板上设置有与所述第一芯片的引脚电性连接的布线；所述第一基板上设置有一个或者多个所述第一芯片的数据传输点，所述第一芯片的数据传输点与所述第一基板的布线电性连接；

第二集成模块，其包括第二基板和固定于所述第二基板上的第二芯片；所述第二基板上设置有与所述第二芯片的引脚电性连接的布线；所述第二基板上设置有一个或者多个所述第二芯片的数据传输点，所述第二芯片的数据传输点与所述第二基板的布线电性连接；

连接层，设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间，所述连接层设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间，所述连接层上设置有布线，所述连接层的布线根据所述第一芯片的数据传输点、所述第二芯片的数据传输点的位置进行设置。

2.如权利要求1所述的集成模块堆叠结构，其特征在于所述连接层为单独元件，或者为所述第一基板和第二基板的一部分。

3.如权利要求2所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述连接层为所述第二基板的一部分，所述第二芯片位于所述第二基板上与所述第一集成模块相背的一侧。

4.如权利要求2所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述连接层为单独元件，所述第二芯片位于所述第二基板和所述连接层之间。

5.如权利要求2所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一基板上设置有至少一个第一数据传输点，所述第二基板上设置有至少一个第二数据传输点，所述连接层上设置有第一接触点和与所述第一接触点电性连接的第二接触点；

其中，所述第一接触点与所述第一数据传输点电性接触，所述第二接触点与所述第二数据传输点电性接触，以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输。

6.如权利要求5所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一接触点和所述第二接触点位于所述连接层上相背的两个表面上。

7.如权利要求5所述的集成模块堆叠结构，其特征在于，所述第一基板上还设置有第三数据传输点，所述第二基板上还设置有第四数据传输点和与所述第四数据传输点相背的第五数据传输点，所述第五数据传输点用以与所述第四数据传输点和所述第二芯片电性连接；

所述连接层上设置有与所述第三数据传输点接触的第三接触点和与所述第三接触点电性连接的第四接触点，所述第四接触点位于所述连接层上与所述第一集成模块相背的表面上，用以与所述第四数据传输点接触，使得所述第一集成模块能够与除所述第二集成模块外的电子器件进行数据传输，所述第二芯片能够与除所述第一集成模块外的电子器件进行数据传输。

8.一种电子设备，所述电子设备包括：

电路板；

集成模块堆叠结构，与所述电路板电性连接，所述集成模块堆叠结构包括：

第一集成模块，其包括第一基板和固定于所述第一基板上的第一芯片；所述第一基板上设置有与所述第一芯片的引脚电性连接的布线；所述第一基板上设置有一个或者多个所述第一芯片的数据传输点，所述第一芯片的数据传输点与所述第一基板的布线电性连接；

第二集成模块，其包括第二基板和固定于所述第二基板上的第二芯片；所述第二基板上设置有与所述第二芯片的引脚电性连接的布线；所述第二基板上设置有一个或者多个所述第二芯片的数据传输点，所述第二芯片的数据传输点与所述第二基板的布线电性连接；

连接层，设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间，所述连接层设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间，所述连接层上设置有布线，所述连接层的布线根据所述第一芯片的数据传输点、所述第二芯片的数据传输点的位置进行设置。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述连接层为单独元件，或者为所述第一基板和第二基板的一部分。