[发明专利]一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法

权利要求书

1.一种一体化成型连续制备高导电性聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

A：将合成聚酰胺酸的单体原料直接加入反应釜中进行充分反应，流延制得聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸(PAA)薄膜，随后进行风干或者加热烘干，得到半干性PAA薄膜；

B：将步骤A中得到的半干性PAA薄膜置于可溶性金属盐溶液中进行快速离子交换，随后清洗，得到浅表层含有金属离子的聚酰胺酸薄膜，清洗后进行高温热亚胺化，利用热诱导还原的方法制得表面覆载超薄种子金属层的聚酰亚胺薄膜；

C：将步骤B中得到的表面覆载超薄种子金属层的聚酰亚胺薄膜进行化学镀铜，即进行二次铜层沉积，然后用清水对其进行清洗，加热烘干或者风刀吹干后收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

2.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤A中合成聚酰胺酸的单体原料由任何一种二元胺和任何一种二元酸酐经混缩聚反应制得；或者由任何至少一种二元胺和任何至少一种二元酸酐经共缩聚反应制得。

3.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤A中流延制得PAA薄膜进行加热烘干，加热温度在120℃以下，加热时间为1min～10min，加热方式为分段梯次升温；制得的半干性PAA薄膜溶剂质量含量为10-25％。

4.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤B中的金属盐溶液为任何一种可溶性银盐溶液、可溶性铜盐溶液或者可溶性镍盐溶液，或者为银氨体系、铜氨体系。

5.按照权利要求4的方法，其特征在于，可溶性银盐溶液选自硝酸银、碳酸银、硫酸银、氟化银、乙酸银、苯甲酸银、三氟甲基磺酸银、硼酸银、高氯酸银溶液；可溶性铜盐溶液选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、溴化铜、氯化亚铜、溴化亚铜、亚硫酸铜、亚硝酸铜、乙二胺四乙酸铜钠盐溶液；可溶性镍盐溶液选自乙酸镍、氯化镍、硝酸镍和硫酸镍溶液。

6.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤B中的金属盐溶液浓度为0.001～4mol/L，交换时间为20s～5min，温度为25～50℃。

7.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤B中高温热亚胺化温度为300～350℃，环化时间为1min～5min，使聚酰胺酸薄膜环化，同时表层金属离子由于热诱导作用发生热还原，形成紧密附着在聚酰亚胺薄膜表面的超薄种子金属层。

8.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤C中的化学镀铜液温度为25～50℃，接触时间为1～30min；化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。

9.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤C中加热烘干，加热温度在80～120℃，气氛为氮气或者惰性气体气氛，或者直接进行风刀吹干，进行收卷。

10.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤C中化学镀铜后再进行涂覆抗氧化剂、防变色剂进行表面处理。