[发明专利]一种低温固化高透明硅胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅胶技术，是一种低温固化高透明硅胶及其制备方法。

背景技术

硅胶具有较好的力学、物理性能，同时耐腐蚀、耐热、耐低温和高温，并具有高透明性，被广泛应用于电子等领域中的绝缘、封装及隔离等技术中。本领域目前公开使用的效果较好的硅胶主要是双组分硅胶，有适用于照明灯大功率封装的硅胶、适用于封装太阳能电池片的硅胶等等，但是，这些硅胶均存在不足：由于其原料组合及加工过程中的欠缺，导致在使用时较难达到在低温下固化、在高精度电子产品中使用时要求的高透光率及产品使用过程中的缓冲持粘力等性能无法达到较好的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种低温固化高透明硅胶及其制备方法，以解决现有技术的不足。

本发明为实现上述目的，通过以下方案实现：一种低温固化高透明硅胶，其原料由A、B两种组分混合构成，按重量份计，A组分的原料为：乙烯基聚硅氧烷65-97.5、含氢聚硅氧烷2-28和烯丙基聚硅氧烷0.5-12；B组分的原料为：乙烯基聚硅氧烷85-99.5、硅氢加成催化剂0.005-0.05、乙炔基化合物0-8和丙烯酸酯类化合物0-8，使用中，A组分和B组分混合的重量比为1：0.5-1：1.5。 

所述A组分和B组分中的原料乙烯基聚硅氧烷是乙烯基甲基聚硅氧烷或/和乙烯基甲基苯基聚硅氧烷。

所述的A组分原料中的含氢聚硅氧烷是含氢聚甲基硅氧烷，重量份为8-25。

所述硅氢加成催化剂是氯铂酸催化剂或卡斯特催化剂。

所述B组分中的原料乙炔基化合物是乙炔基环乙醇、3，3-二甲基丙炔醇、甲基苯基丙炔醇的任一种或其混合物。

所述的B组份中的原料丙烯酸酯类化合物是（甲基）丙烯酸酯类化合物是（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸缩水甘油酯、γ -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸烯丙酯、（甲基）丙烯酸羟乙酯、或三羟甲基丙烷烯酸酯的任一种或其混合物。

所述的A组分原料的烯丙基聚硅氧烷是端基为烯丙基的聚甲基硅氧烷，端基的烯丙基是直接与硅相连的烯丙基或烯丙基醚的硅基端基。

所述的A组分的原料重量份为：乙烯基甲基聚硅氧烷80、含氢聚甲基硅氧烷25和烯烯丙基聚甲基硅氧烷10；B组分的原料重量份为：乙烯基甲基聚硅氧烷90、卡斯特催化剂0.05、乙炔基环乙醇8和丙烯酸甲酯2，A组分和B组分混合的重量比为1：0.8。

所述的一种低温固化高透明硅胶的制备方法，步骤如下：

①制备A组分：取乙烯基聚硅氧烷65-97.5、含氢聚硅氧烷2-28和烯丙基聚硅氧烷0.5-12备用；

A组分的原料为：乙烯基聚硅氧烷65-97.5、含氢聚硅氧烷2-28和烯丙基聚硅氧烷0.5-12；

②在氮气保护下，将65-97.5粘度为2000CPS的乙烯基聚硅氧烷和2-28粘度为50CPS的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至60℃，然后加入步骤①中制备的烯丙基聚硅氧烷液体0.5-12，保持在60℃下混合均匀，冷却后得到A组分无色透明液体；

③制备B组分：取乙烯基聚硅氧烷85-99.5、硅氢加成催化剂0.005-0.05、乙炔基化合物0-8和丙烯酸酯类化合物0-8备用；

④将85-99.5粘度为2000CPS的乙烯基聚硅氧烷和0-8乙炔基化合物和丙烯酸酯类化合物0-8加入到反应瓶中，然后再加入0.005-0.05硅氢加成催化剂，在温度低于40℃下搅拌1小时混合均匀，得到B组分无色透明液体， A组分和B组分使用中按重量比1：0.5-1：1.5混合。

所述的一种低温固化高透明硅胶的制备方法，具体步骤如下：

①制备A组分：取乙烯基甲基聚硅氧烷65g、含氢聚甲基硅氧烷25g和烯丙基聚甲基硅氧烷10g备用；其中烯丙基聚甲基硅氧烷按下述方法制备：将300g羟基封端的分子量为5000的聚甲基硅氧烷置入反应瓶中，然后加入500g醋酸丁酯，再滴加22.9g烯丙基氯和16.5g三乙胺，滴加完后升温至80℃，保持80℃下反应10小时，冷却至室温加入水过滤，分出水相，干燥后减压除去未反应的烯丙基氯和溶剂，得到285g透明的浅黄色的烯丙基聚甲基硅氧烷液体，产率为94%；

②在氮气保护下，将65g粘度为2000CPS的乙烯基甲基聚硅氧烷和25g粘度为50CPS的含氢聚甲基硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至60℃，然后加入步骤①中制备的烯丙基聚甲基硅氧烷液体10g，保持在60℃下混合均匀，冷却后得到A组分无色透明液体；