[发明专利]一种电解液无效
申请号: | 201410270181.X | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN104087982A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 罗宏强 | 申请(专利权)人: | 宁国新博能电子有限公司 |
主分类号: | C25D3/30 | 分类号: | C25D3/30 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 杨天娇 |
地址: | 242300 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电解液 | ||
技术领域
本发明涉及一种电解液。
背景技术
在现在日常生产、生活过程中,金属铜线应用十分广泛,为了提高抗腐蚀性、导电性,大都在铜线表面进行镀银、镀锡处理。
进行镀银处理的话,尽管银层具有较强的抗腐蚀性能,但长期暴露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏。经实验发现,镀银层变色的本质是表面离子化,如果镀层纯度不够,含有微量的锌、铁、铜等杂质,在表面形成腐蚀微电池,加速了银的离子化进程;若镀银层表面粗糙多孔,更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
在中国专利申请号:201110202378.6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层,所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏,该技术方案有待改进。
为此,很多人对金属铜线进行表面镀锡处理,采集酸性或碱性镀锡。但是酸性镀锡沉淀速度慢,耗电量大,对电镀前的预处理要求较高。碱性镀锡由于放电的为+4价的锡酸根,电化学当量低,因此获得镀锡层速度较慢;同时,电流密度也不能提高,影响效率。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种电解液,具有沉淀速度快,电流密度范围宽,电能消耗低等优点。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种电解液,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:50—56g/L、氟硼酸:110—120g/L、明胶:3—5g/L、2-萘酚:0.4—0.8g/L、酒精:8—12mL/L、甲醛:4—6mL/L、光亮剂:10—12g/L。
优选的,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:52—56g/L、氟硼酸:114—120g/L、明胶:3—4.6g/L、2-萘酚:0.4—0.6g/L、酒精:8—10mL/L、甲醛:4.5—6mL/L、光亮剂:10—11g/L。
优选的,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:53g/L、氟硼酸:116g/L、明胶:3.6g/L、2-萘酚:0.48g/L、酒精:9mL/L、甲醛:5mL/L、光亮剂:10.5g/L。
优选的,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:52g/L、氟硼酸:118g/L、明胶:3g/L、2-萘酚:0.6g/L、酒精:10mL/L、甲醛:4.4mL/L、光亮剂:11g/L。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明具有沉淀速度快,电流密度范围宽,电能消耗低等优点,而且电镀处理后,镀层细致,洁白而有光泽,维护方便,应用范围广。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明:
实施例1:
一种电解液,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:52g/L、氟硼酸:118g/L、明胶:3g/L、2-萘酚:0.6g/L、酒精:10mL/L、甲醛:4.4mL/L、光亮剂:11g/L。
实施例2:
一种电解液,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:53g/L、氟硼酸:116g/L、明胶:3.6g/L、2-萘酚:0.48g/L、酒精:9mL/L、甲醛:5mL/L、光亮剂:10.5g/L。
实施例3:
一种电解液,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:50g/L、氟硼酸:120g/L、明胶:3g/L、2-萘酚:0.8g/L、酒精:8mL/L、甲醛:6mL/L、光亮剂:10g/L。
实施例4:
一种电解液,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:56g/L、氟硼酸:110g/L、明胶:5g/L、2-萘酚:0.4g/L、酒精:12mL/L、甲醛:4mL/L、光亮剂:12g/L。
实施例5:
一种电解液,由以下各组分及质量比组成:氟硼酸亚锡:55g/L、氟硼酸:118g/L、明胶:3g/L、2-萘酚:0.4g/L、酒精:8mL/L、甲醛:6mL/L、光亮剂:11/L。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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