[发明专利]引线部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用于非水电解液蓄电器件中的引线部件。

背景技术

寻求电子设备的小型化的同时，寻求要求作为电源的电池的小型化、轻量化。另外，还存在高能量密度化、高能量效率化的要求，作为满足上述要求的电池，对锂离子电池等非水电解质电池的期待提高。

图3是表示现有的非水电解质电池的构成例的斜视图。图3(A)是表示将层叠电极组从封装壳体上卸下的状态的图，图3(B)是表示将层叠电极组安装在封装壳体上的状态的图。非水电解质电池101具有：层叠电极组102、正极引线103、负极引线104、树脂膜(树脂片)105、106以及作为外包装体的封装壳体107。

作为上述的负极引线104，已知例如下述结构的引线(例如，参照专利文献1)，即，该引线具有在铜板上形成有镍包覆层的导体，在导体的两面上贴合绝缘树脂膜，并且，将镍包覆层的表面粗糙度Ra设为0.03μm～0.5μm。由此，能够使导体和绝缘树脂膜的密接性提高。

专利文献1：日本特开2010-170979号公报

在上述的非水电解质电池例如作为电动汽车的车载用电源而使用的情况下，由于需要较大的电流，因此通常将单体电池之间电连接而构成。即，多个单体电池的正极引线之间以及负极引线之间分别通过超声波焊接等的方法连接起来。

在车载用途中，由于在断续地施加震动或受热等的苛刻的环境中使用，因此要求更高的可靠性。特别地，表示成为电触点的铜板之间的焊接强度的超声波焊接性(还简称作焊接性)变得重要。作为改善该焊接性(焊接强度)的一个方法，可以想到将表面粗糙度减小(即，提高表面的光滑性)比较有效。

但是，在上述专利文献1记载的技术中，铜板的表面粗糙度为0.1μm比较大，施加在铜板上的镍包覆层的表面粗糙度为0.03μm～0.5μm也比较大。在铜板的表面粗糙度较大的情况下，为了得到光滑性，需要将镍包覆层加厚为一定程度。此外，铜板的表面越硬则焊接强度越高，因此优选，但是在专利文献1中没有公开任何关于上述钢板的表面硬度的内容。

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况而提出的，其目的是提供一种引线部件，其无需加厚镍包覆层而焊接性(焊接强度)等优异。

根据本发明的引线部件，具有在铜板上形成有镍包覆层的导体，并在导体的两面上贴合绝缘树脂膜而形成，其中，铜板的表面粗糙度Ra在轧制的长度方向上小于或等于0.03μm，且在轧制的宽度方向上小于或等于0.05μm，铜板的表面的维氏硬度大于或等于60HV，镍包覆层的厚度小于或等于3.0μm。

此外，优选铜板的表面粗糙度Ra在轧制的长度方向以及轧制的宽度方向上均大于或等于0.02μm。

另外，优选铜板的表面的维氏硬度比该铜板内部的维氏硬度大5HV以上。

此外，优选铜板的表面的维氏硬度小于或等于100HV。

此外，优选导体的厚度大于或等于0.1mm。

发明的效果

根据本发明，通过将铜板的表面粗糙度Ra设为在轧制的长度方向上小于或等于0.03μm，且在轧制的宽度方向上小于或等于0.05μm，将铜板表面的维氏硬度设为大于或等于60HV，将镍包覆层的厚度设为小于或等于3.0μm，由此能够在不加厚镍包覆层的情况下使焊接性(焊接强度)等提高。

附图说明

图1A是表示根据本发明的引线部件的一个例子的图。

图2是表示对根据本发明的引线部件的焊接性以及耐电解液性进行评价的评价试验的结果的图。

图3是表示现有的非水电解质电池的构成例的斜视图。

标号的说明

1：引线部件，2：导体，3：绝缘树脂膜，3a：粘接层，3b：绝缘层，4：封装壳体，5：多层膜，5a：最内层膜，5b：最外层膜，5c：金属箔层。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的引线部件涉及的优选实施方式。

图1是表示根据本发明的引线部件的一个例子的图。图中，标号1表示引线部件，标号2表示导体，标号3表示绝缘树脂膜，标号4表示封装壳体，标号5表示多层膜。该引线部件1是作为使用在非水电解质电池中的负极侧的极耳引线而例示，该引线部件1具有在铜板(铜箔)上形成有镍包覆层(镍镀层)的扁平的导体2，如图1(A)、(B)所示，在导体2的两面上贴合绝缘树脂膜3而形成。