[发明专利]一种柔性太阳能电池片的排版固定方法无效
申请号: | 201410270345.9 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN104009126A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 王东;郑旋城 | 申请(专利权)人: | 王东 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 太阳能电池 排版 固定 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光伏组件制备领域,具体涉及一种柔性太阳能电池片的排版固定方法。
背景技术
为了得到太阳电池所需的电学性能以及确保其使用寿命,需要将太阳电池通过封装及外部连接,借助层压机制作成最小的发电单元——光伏组件。而在太阳能组件制作排版过程中,需要将太阳能电池固定在背板上,同时为了防止电池片相互接触造成短路,要确保电池间距保持在2-3mm左右。现普遍柔性薄膜太阳能组件制作过程中,均是借助高温胶带将电池片固定在EVA封装膜上,然后借助层压机热压后固定于背板上(如图1所示)。专利201320515776.8公开了一种具有胶带的太阳能电池组件。
为了防止电池片相互接触造成短路,同时确保太阳能组件具有一定的美观性,需要将太阳能电池片均匀摆放固定在背板上,而借助高温胶带将电池片固定在EVA封装胶膜上,具有以下两点明显缺点:首先采用高温胶带固定电池片,会有一部分高温胶带覆盖在太阳电池的受光面,而即使是透过率很高的高温胶带,也会一定程度吸收太阳能光线,从而减少进入太阳能电池片的辐照度,影响太阳电池的发电效率;其次,用于太阳电池受光面固定的高温胶带,需要满足透过较高、粘性较强和厚度不能太厚的特性,而满足这些特性的高温胶带,价格都比较高,故造成组件制作成本增加。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明在现有普遍光伏柔性薄膜组件封装结构(详见图1)的基础上,利用EVA封装胶膜在常温下无粘性,而加热到70-80℃以上具有一定粘性,会熔化粘结在与它接触的物体上的特性,同时借助电烙铁点焊实现电池片固定到背板上的工序。
一种柔性太阳能电池片的排版固定方法,包括背板铺设、底层EVA铺设、电池片铺设等步骤,将电池片按常规铺设顺序铺设在底层EVA上后,增加电烙铁点焊加热步骤,该步骤的操作方法为:在电池片边缘沿同一方向均匀点焊一圈,之后在电池片中心位置点焊2-3下。为防止将电池片烫伤损坏电池片性能和破坏电池片外观美观性,在电池片上将要点焊的位置垫一小块聚四氟乙烯高温布。通常情况下,电烙铁的加热温度在100-350℃范围内。
本发明借助电烙铁点焊加热EVA胶膜,可使电池片固定到背板上,相对于传统使用高温胶带固定电池片的方法,本发明节约了组件生产成本,减少了因为胶带粘接问题引起层压后组件气泡等外观不良问题,同时提高了生产效率。
附图说明
图1(a-d)是现有普遍柔性薄膜太阳能组件电池片排版固定工艺流程示意图,其中图1(a)为背板铺设,图1(b)为底层EVA铺设,图1(c)为电池片铺设,图1(d)为借助高温胶带固定电池片;
图2(a-d)是本发明提供柔性薄膜太阳能电池片排版固定工艺流程示意图,其中图2(a)为背板铺设,图2(b)为底层EVA铺设,图2(c)为电池片铺设,图2(d)为借助电烙铁点焊固定电池片;
图3是本发明提供电烙铁点焊固定电池片方向位置示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例和附图来详细说明本发明,但本发明并不限于此。
在现有普遍光伏柔性薄膜组件封装结构(详见图1)的基础上,利用EVA封装胶膜在常温下无粘性,而加热到70-80℃以上具有一定粘性,会熔化粘结在与它接触的物体上的特性,同时借助电烙铁点焊实现电池片固定到背板上的工序。
如图2所示,按常规铺设顺序进行背板铺设、底层EVA铺设、电池片铺设等步骤,将电池片铺设在底层EVA上后,增加电烙铁点焊加热步骤,用电烙铁在电池片边缘沿同一方向均匀点焊一圈,之后在电池片中心位置点焊2-3下。
在借助电烙铁点焊实现电池片固定到背板上,完成组件排版焊接的过程中,由于电烙铁的温度为100-350℃,所以在借助电烙铁加热EVA胶膜,使EVA胶膜加热产生粘性从而将电池片固定到背板上时,为了防止将电池片烫伤损坏电池片性能和破坏电池片外观美观性,在电池片上将要点焊的位置垫一小块聚四氟乙烯高温布(详见图2)。同时为了确保电池片受热均匀,防止电池片翘起,需用电烙铁沿同一方向沿电池片边缘均匀点焊一圈,最后还需在电池片中心位置电焊2-3下,如图3所示。
本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的