[发明专利]一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件

说明书

为了克服现有技术的耐硫化性能较差的缺陷，本发明提供了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件，其在固化状态下，在温度25℃，湿度60％RH条件下的拉伸强度为2‑8Mpa，断裂伸长率为35％‑100％，折射率为等于或超过1.45，所述组合物包括：(A)包括R13SiO1/2单元、R22SiO2/2单元和R3SiO3/2单元的有机聚硅氧烷；(B)支化聚有机氢化硅氧烷，粘度为300‑4000mPa·s，其中，每分子具有平均至少三个与硅键合的氢原子和至少一个芳族基团，所述芳族基团的含量大于10mol％；(C)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。与现有技术相比，本发明不仅保持有良好的耐冷热冲击性能、较高的折射率、较强的硬度，而且还具有优良的耐硫化性能和防潮性能。

技术领域

本发明涉及一种有机硅组合物，特别涉及一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，以及使用所述组合物固化构成的半导体器件。

背景技术

有机硅聚合物的基本结构单元是由硅氧链节构成，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。与其他高分子材料相比，有机硅聚合物具有如下突出性能：1.耐温特性，有机硅产品是以硅氧(Si－O)键为主链结构的，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。2.耐候性，有机硅产品的主链为－Si－O－，具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力，自然环境下具有较长的使用寿命。3.电气绝缘性能，有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，基于上述良好的综合性能，作为有机硅产品的一种，有机聚硅氧烷被广泛应用于LED光伏产业上。

专利申请公布号CN103342816A公开了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，应用在LED灯封装上，具有如下优点：极佳的粘结性、较强的硬度、优良的抗冷热冲击能力、透明度高等优点。

通常，LED灯封装件包括发光元件和LED支架，所述发光元件被固定在所述LED支架上，所述LED支架通常由金属基体构成，并在所述金属基体上设有镀银层，所述镀银层用于对发光元件光线的聚光或散光。将有机聚硅氧烷组合物涂布在所述发光元件和LED支架的镀银层上，并进行固化，即基本完成了对LED灯的封装。然而，现有技术中，LED灯封装件在长期使用过程中，环境空气中的硫会渐渐侵蚀到镀银层，导致该银层硫化变黑，进而导致光衰严重；此外，在潮湿环境中，空气中的水分逐渐渗透，也会导致发光元件出现问题，严重影响了LED灯的使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是在保持良好的硬度性能、高折射率的前提下，克服现有技术的耐硫化性能和防潮性能较差的缺陷，提供一种耐硫化时间长和防潮性能优异的可固化的有机聚硅氧烷组合物。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括发光元件和固定所述发光元件的支架，其中，所述发光元件上涂布有本发明所述的可固化的有机聚硅氧烷组合物的固化物。

本发明提供的可固化的有机聚硅氧烷组合物，其在固化状态下，在温度25℃，湿度60％RH条件下的拉伸强度为2-8Mpa，断裂伸长率为35％-100％，折射率为等于或超过1.45，所述组合物包括：