[发明专利]一种柔性可水洗军用特种电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性可水洗军用特种电子标签，针对中国人民解放军对电子标签的特殊要求而研发，属于电子标签技术领域。

背景技术

电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用，在军用条件下对电子标签的技术参数标准要求非常严格，导致常规的电子标签无法满足军方应用。目前市面上常用的电子标签技术大致可分为两种：1.PET+蚀刻天线的柔性电子标签，基材为PET 聚酯薄膜，天线材料为金属铝或金属铜，RFID 芯片与柔性天线之间使用异方向性导电胶连通。异方向性导电胶的剪切力标准为15N/mm2 ，这个标准在物流等快速易耗的应用中可正常使用，且技术成熟，成本低廉，但是无法满足军方对标签重复水洗，熨烫，高低温冲击后仍能正常稳定工作的要求。2.基于PCB基材工艺的电子标签，基材为PCB硬板，天线材料为金属铜，但是因为基材偏硬，无法满足军方对产品柔性的要求，使用领域受到很大局限，而被淘汰。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种柔性可水洗军用特种电子标签，解决现有电子标签在一些特殊应用环境下的不足，可满足军方对电子标签重复水洗、熨烫、高低温冲击后仍能正常稳定工作的要求。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种柔性可水洗军用特种电子标签，包括基材、设置在基材上的天线、与天线连接的电子标签芯片，其特征是，设有金属线，所述天线通过金属线与电子标签芯片连接导通，所述芯片上方覆有环氧树脂层。

所述基材为PI基材。

所述天线为柔性金属铜质天线。

所述芯片的频段为13.56MHz和860-960MHz。

所述金属线两端分别连接天线和电子标签芯片，其中部置于环氧树脂层内部。

所述环氧树脂层表面为圆弧面。

本发明中，RFID芯片与柔性天线之间使用金属线导通，芯片可选择市面上所售任何电子标签芯片，包含HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）频段。芯片上方设有环氧树脂，环氧树脂其具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂，其中含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性基团，赋予环氧固化物对金属、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等极性基材以优良的附着力。环氧树脂的耐热品种可达200℃或更高，可确保芯片与金属线的牢固链接，在不改变标签原有物理特性（比如：读取距离，柔韧性）的前提下确保标签可以进行特种工艺要求的封装，比如：注塑，硅胶等。

天线基材采用PI，PI（聚酰亚胺）具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和较高的熔点(334℃)，负载热变型温度高达260℃，可在260℃下长期使用。

本发明依次由PI基材、PI基材1上的柔性金属铜质天线、芯片组成，芯片通过金属线与天线连接导通，再用环氧树脂包裹住芯片上方区域，从而确保芯片与金属线的牢固链接，保证标签的稳定性。本发明能够满足军方对电子标签重复水洗、熨烫、高低温冲击后仍能正常稳定工作的要求，同时也满足了对电子标签柔性的要求。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中芯片区域局部剖视结构示意图；

图中：1基材、2天线、3芯片、4金属线、5环氧树脂层。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本发明，如图1所示，一种柔性可水洗军用特种电子标签，依次由PI基材1、PI基材1上的柔性金属铜质天线2、芯片3组成，芯片3通过金属线4与天线2连接导通，再用环氧树脂层5包裹住芯片上方区域，从而确保芯片与金属线的牢固链接，保证标签的稳定性。

芯片的频段为13.56MHz和860-960MHz，金属线两端分别连接天线和电子标签芯片，其中部置于环氧树脂层内部,环氧树脂层表面为圆弧面。