[发明专利]一种LED插件椭圆灯的配光系统及其配光方法有效
申请号: | 201410272071.7 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN104048235A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 叶强;陈伟新 | 申请(专利权)人: | 无锡市崇安区科技创业服务中心 |
主分类号: | F21S8/08 | 分类号: | F21S8/08;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 插件 椭圆 系统 及其 方法 | ||
1.一种LED插件椭圆灯的配光系统,其特征在于:包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块;其中,所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接,控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间;所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块,所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理,哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理,固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。
2.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统,其特征在于:所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。
3.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统,其特征在于:所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。
4.根据权利要求1所述的LED插件椭圆灯的配光系统,其特征在于:所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。
5.一种LED插件椭圆灯的配光方法,所述配光方法基于权利要求1所述LED插件椭圆灯的配光系统,其特征在于:包括如下步骤:
步骤1、选择铜材料作为LED插件椭圆灯的支架碗杯;
步骤2、对支架碗杯进行镀银处理,控制镀层厚度为1.5um~3um;
步骤3、对电镀后的支架碗杯做哑光处理;
步骤4、选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶,其中环氧树脂胶水的Tg点为140度~160度,其中Tg点为玻璃态转化温度点;
步骤5、将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤,首先将烤箱温度调节至120度~130度,烘烤1~2小时,然后将烤箱温度调节至130度~150度,烘烤6~7小时;
步骤6、将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱,将冷却箱的温度调节至60~80度,冷却0.5~1小时,然后将冷却箱的温度调节至20~25度,冷却0.5~1小时后取出。
6.根据权利要求5所述的LED插件椭圆灯的配光方法,其特征在于:所述支架碗杯厚度为0.3~0.5mm,所述步骤2中对支架碗杯进行镀银处理的镀层厚度为2um,所述步骤5中将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤,首先将烤箱温度调节至125度,烘烤1.5小时,然后将烤箱温度调节至145度,烘烤6.5小时;所述步骤6中将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱,将冷却箱的温度调节至75度,冷却0.8小时,然后将冷却箱的温度调节至23度,冷却0.8小时后取出。
7.根据权利要求6所述的LED插件椭圆灯的配光方法,其特征在于:所述支架碗杯厚度为0.45mm。
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