[发明专利]印制电路板三阶埋盲孔制作方法

权利要求书

1.印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1：根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；

S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；

S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔；

S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀。

2.根据权利要求1所述的印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于：所述的盲孔孔径最小为55μm 。

3.根据权利要求1所述的印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于：它还包括：对所述目标盲孔进行金属化处理，形成导通盲孔。

4.根据权利要求1所述的印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于：相邻的两个基础孔环中位置相对应的基础盲孔相连或者部分覆盖。