[发明专利]基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

承载器，包括离型层、介电层以及金属层，该介电层设置于该离型层以及该金属层之间；以及

基板，包括封装区以及周边区，该周边区连接该封装区并位于该封装区周围，该周边区具有多个贯孔，该基板设置于该承载器上，该离型层位于该基板以及该介电层之间，且该离型层以及该介电层填入该些贯孔内，以将该基板可分离地固定于该承载器上。

2.如权利要求1所述的基板结构，其中该离型层的材料包括铝箔或聚酰亚胺薄膜。

3.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板为单层线路板。

4.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板为多层线路板。

5.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板还包括多个接垫以及图案化防焊层，该些接垫设置于该基板的上表面并位于该封装区内，该图案化防焊层覆盖于该上表面并暴露该些接垫。

6.如权利要求5所述的基板结构，其中该基板还包括表面处理层，覆盖该些接垫。

7.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，该基板包括封装区以及周边区，该周边区连接该封装区并位于该封装区周围；

形成多个贯孔于该周边区；

提供承载器，该承载器包括离型层、介电层以及金属层，该介电层设置于该离型层以及该金属层之间；以及

压合该基板于该承载器的该离型层上，以使该离型层以及该介电层填入该些贯孔内，以将该基板可分离地固定于该承载器上。

8.如权利要求7所述的基板结构的制作方法，其中该基板为单层线路板。

9.如权利要求7所述的基板结构的制作方法，其中该基板为多层线路板。

10.如权利要求7所述的基板结构的制作方法，其中提供该基板的步骤还包括：

形成多个接垫于该基板的上表面，该些接垫位于该封装区内；以及

形成图案化防焊层于该上表面，该图案化防焊层暴露该些接垫。

11.如权利要求10所述的基板结构的制作方法，其中提供该基板的步骤还包括：

形成表面处理层，该表面处理层覆盖该些接垫。

12.一种基板结构，其特征在于，包括：

承载器，包括离型层、介电层以及金属层，该介电层设置于该离型层以及该金属层之间；以及

基板，包括封装区以及周边区，该周边区连接该封装区并位于该封装区周围，该封装区具有多个贯孔，该基板设置于该承载器上，该离型层位于该基板以及该介电层之间，且该离型层以及该介电层填入该封装区的该些贯孔内，以将该基板可分离地固定于该承载器上。

13.如权利要求12所述的基板结构，其中该基板还包括多个接垫以及图案化防焊层，该些接垫设置于该基板的上表面并位于该封装区内，且该些接垫围绕该些贯孔设置，该图案化防焊层覆盖该上表面并暴露该些接垫。

14.如权利要求13所述的基板结构，还包括芯片，设置于该封装区内并覆盖该些贯孔的其中之一，以与该离型层接触，该芯片通过多条导线与该些接垫电连接。

15.如权利要求12所述的基板结构，其中该离型层的材料包括铝箔或聚酰亚胺薄膜。

16.如权利要求12所述的基板结构，其中该基板为单层线路板。

17.如权利要求12所述的基板结构，其中该基板为多层线路板。

18.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，该基板包括封装区以及周边区，该周边区连接该封装区并位于该封装区周围；

形成多个贯孔于该封装区；

提供承载器，该承载器包括离型层、介电层以及金属层，该介电层设置于该离型层以及该金属层之间；以及

压合该基板于该承载器的该离型层上，以使该离型层以及该介电层填入该些贯孔内，以将该基板可分离地固定于该承载器上。

19.如权利要求18所述的基板结构的制作方法，其中提供该基板的步骤还包括：

形成多个接垫于该基板的上表面，该些接垫位于该封装区内，且该些接垫围绕该些贯孔设置；以及

形成图案化防焊层于该上表面，该图案化防焊层暴露该些接垫。

20.如权利要求19所述的基板结构的制作方法，还包括：

设置芯片于该基板的该封装区内，该芯片覆盖该些贯孔的其中之一并与该离型层接触；以及

通过多条导线将该芯片电连接至该些接垫。