[发明专利]一种带空气腔的强耦合器在审
| 申请号： | 201410272705.9 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105322267A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 朱小群 | 申请（专利权）人： | 凯镭思通讯设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200335 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 空气 耦合器 | ||
【权利要求书】：
1.一种带空气腔的强耦合器，包括空气腔体和PCB板，所述空气腔体包括安装在PCB板上的正面空气腔(1)和反面空气腔(2)，其特征在于，所述的PCB板正面上设有第一传输线(3)、第三传输线(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上设有第二传输线(4)，所述的第一传输线(3)的耦合段、PCB板通孔和第二传输线(4)组成耦合区。
2.根据权利要求1所述的一种带空气腔的强耦合器，其特征在于，所述的第一传输线(3)分别与第一输入端口(6)和第一输出端口(7)连接。
3.根据权利要求1所述的一种带空气腔的强耦合器，其特征在于，所述的第二传输线(4)两端分别穿过2个PCB板通孔与第三传输线(5)和负载端口(9)连接，所述的第三传输线(5)与第二输出端口(8)连接。
4.根据权利要求1所述的一种带空气腔的强耦合器，其特征在于，所述的正面空气腔(1)，第一传输线(3)和第三传输线(5)，PCB板，第二传输线(4)，以及反面空气腔(2)从上到下依次设置，构成五层结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯镭思通讯设备（上海）有限公司，未经凯镭思通讯设备（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410272705.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
