[发明专利]一种晶圆横向水平对准的方法

说明书

本发明提供一种晶圆横向水平对准的方法，应用于并行测试系统，通过在显示器和旋钮上设置相对应的角度刻度，当晶圆偏移横向水平位置时，显示器上的刻度会显示其偏移角度，根据调整晶圆承载盘上的角度旋钮相应的角度大小，可快速，精准的实现对晶圆横向水平的精确调节。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆横向水平对准的方法。

背景技术

并行测试系统中探针卡4X4分布在晶圆承载盘上方，每一排探针卡横向水平，因此,要求置于晶圆承载盘上的晶圆必须横向水平。

并行测试系统目前的横向对准方法无法知道晶圆偏离横向水平的实际角度，全靠工程师人为估计偏移角度，然后不断的重复调节，直至认为调平，这种方法造成对准所需时间较久，调平也不够精准，给测试造成不便，严重的可能会损坏探针卡。

现有技术中调平方法：1)首先让显示器上的对准标记和显示器所显示晶圆图像的横向水平线某一点对齐；2)沿轨道横向水平移动显微镜，若晶圆没有横向水平，显示器所显示晶圆图像的横向水平线就会偏离对准标记；3)手动调节晶圆承载盘下的旋钮，使晶圆承载盘旋转，让晶圆的横向水平；4)不断重复上述动作，直到晶圆横向水平。

中国专利(CN 101196554B)提出一种晶圆多测试对象并行测试系统，包括并行测试所需的多个测试对象的探针组，测试对象临近芯 片对应的附加探针，所述附加探针与并行测试对象临近的芯片的接地端或其他端子相对应，并在测试时与其接触。本发明有效地解决了并行测试过程中由地电位起伏而导致的串扰问题。该专利主要解决了晶圆多测试对象并行测试系统中由地电位起伏而导致的串扰问题，但并未为解决上述晶圆人工调横的问题。

发明内容

本发明提供一种晶圆横向水平对准的方法，应用于并行测试系统，通过在显示器和旋钮上设置相对应的角度刻度，当晶圆偏移横向水平位置时，显示器上的刻度会显示其偏移角度，根据调整晶圆承载盘上的角度旋钮相应的角度大小，可快速，精准的实现对晶圆横向水平的精确调节。

本发明记载了一种晶圆横向水平对准的方法，应用于并行测试系统，其中，所述方法包括：

提供一显示器和一待测晶圆，所述待测晶圆上设置由若干条相互垂直的切割线；

在所述显示器的两侧边框的中心位置均水平设置一个横向对准标记，所述横向对准标记的一端紧贴显示器中的显示屏；

在所述显示屏两侧边框上均竖直设置一刻度尺，所述刻度尺中的0刻度线与对准标记沿水平方向上延伸的直线重合；

所述显示屏显示出一贯穿整个显示屏的切割线作为待测晶圆的横向水平线；

当所述待测晶圆的横向水平线的一端与所述显示屏一侧的所述横向对准标记和所述刻度尺均相交时；

根据待测晶圆的横向水平线另一端与所述显示屏另一侧的所述刻度尺的交点读出一晶圆偏移角度；

通过一周围设置有刻度的角度旋钮将待测晶圆反方向旋转所述晶圆偏移角度，直至待测晶圆的横向水平线与两侧刻度尺上的0刻度线均相交；

其中，任一所述刻度尺上的刻度单位均与所述角度旋钮上的刻度单位保持一致。

上述方法，其中，

所述待测晶圆被固定在一晶圆承载盘上；

其中，通过旋转所述角度旋钮可以旋转所述晶圆承载盘，以带动所述待测晶圆旋转。

上述方法，其中，在晶圆承载盘的上方设置有一显微镜，通过所述显微镜将观测结果反馈至所述显示器中，以观察晶圆承载盘上待测晶圆的横向水平线。

上述方法，其中，所述显微镜对准任意两条相互垂直的切割道的十字交点，将沿着所述十字交点横向水平方向的切割道作为所述待测晶圆的横向水平线。