[发明专利]一种单晶圆承载腔室结构

权利要求书

1.一种单晶圆承载腔室结构，包括单晶圆承载室、承载室门、夹钳气缸、开关气缸和导轨，其特征在于，所述承载室门安装于所述单晶圆承载室的外表面，所述夹钳气缸安装于所述承载室门上，所述承载室门通过所述夹钳气缸实现所述单晶圆承载室的密封和通气，所述开关气缸纵向地安装于所述承载室门的下部，用于打开或关闭所述承载室门，所述导轨安装于所述单晶圆承载室的左右两端，每个所述导轨的上下两端均安装有特氟龙圈，所述特氟龙圈用于减小所述承载室门打开或关闭时产生的压力和摩擦力；

还包括传感器，所述传感器设置于所述单晶圆承载室的一侧；

所述传感器包括：光感传感器和磁感传感器；

所述光感传感器用于感应因所述单晶圆承载室密封和通气之间的光线变化；

所述磁感传感器用于感应所述承载室门打开或关闭而引起的磁场变化；

所述夹钳气缸包括两个夹紧气缸和两个松开气缸。

2.根据权利要求1所述的单晶圆承载腔室结构，其特征在于，所述导轨为滑动导轨。

3.根据权利要求1所述的单晶圆承载腔室结构，其特征在于，所述开关气缸的一端通过一气缸导杆连接所述承载室门。