[发明专利]一种用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装

权利要求书

1.一种用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于该封装包括有机基板，在有机基板的上部中心设有与BGA芯片匹配的安装腔体，安装腔体为棱台状，至少一个侧面为等腰梯形斜面，等腰梯形斜面与安装腔体底面的夹角为105-130°，BGA芯片放入安装腔体后，至少一个侧面留有塑封料流入口，安装腔体的深度为有机基板厚度的1/6-1/2，安装腔体底面设有半球形凹槽，半球形凹槽的尺寸规格及数量与BGA芯片的BGA焊球的尺寸规格及数量相匹配，且半球形凹槽的内表面镀有金属层；所述有机基板的底面每平方厘米均布设有4-6个用于抽真空的通孔。

2.根据权利要求1所述的用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于所述等腰梯形斜面与安装腔体底面的夹角为115°。

3.根据权利要求1所述的用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于所述安装腔体对称的两个侧面为等腰梯形斜面，BGA芯片放入安装腔体后，该两个侧面留有塑封料流入口。

4.根据权利要求1所述的用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于所述安装腔体的四个侧面均为等腰梯形斜面，BGA芯片放入安装腔体后，该四个侧面均留有塑封料流入口。

5.根据权利要求1所述的用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于所述BGA芯片放入安装腔体后，两者的上表面水平一致。