[发明专利]MEMS装置的封装方法无效
| 申请号： | 201410274715.6 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104229730A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | A.赫罗瓦特 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;何逵游 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 装置 封装 方法 | ||
1. 一种封装微电子机械系统(MEMS)装置的方法，所述方法包括：
提供具有第一表面和相对的第二表面的插入器板，所述插入器板包括在所述第二表面上的多个电触器；
将多个垫片层结合到所述插入器板的所述第一表面；
将多个MEMS裸芯各自分开地结合到所述垫片层中相应的一个；
将所述MEMS裸芯中的每一个通过金属线结合电连接到所述插入器板；以及
将多个覆盖件跨过在所述MEMS裸芯中的每一个而附连到所述插入器板的所述第一表面以产生封装的MEMS装置，其中，所述MEMS裸芯中的每一个驻留在由所述覆盖件中相应的一个限定的密封腔体中并且基本上隔离热应力。
2. 一种封装的微电子机械系统(MEMS)装置，包括：
插入器层，其具有第一表面和相对的第二表面；
第一环氧树脂层，其在所述插入器层的所述第一表面上；
垫片层，其用所述第一环氧树脂层附连到所述插入器层的所述第一表面；
第二环氧树脂层，其在所述垫片层上；以及
MEMS裸芯，其用所述第二环氧树脂层附连到所述垫片层，所述MEMS裸芯电连接到所述插入器层；
其中，所述第一环氧树脂层、所述垫片层和所述第二环氧树脂层使所述MEMS裸芯基本上隔离热应力。
3. 一种微电子机械系统(MEMS)传感器组件，包括：
电路卡，其具有第一表面和相对的第二表面；
多个通路，其在所述电路卡的所述第一表面和所述第二表面之间延伸；
至少一个MEMS装置，其安装在所述电路卡的所述第一表面上并且与所述电路卡的所述第一表面电接触，所述MEMS装置包括：
转换板，其具有第一表面和相对的第二表面；
垫片层，其附连到所述转换板的所述第一表面；
MEMS裸芯，其附连到所述垫片层并且电连接到所述转换板；和
覆盖件，其跨过所述MEMS裸芯而附连到所述转换板的所述第一表面；以及
至少一个专用集成电路(ASIC)，其与所述MEMS装置相对地安装在所述电路卡的所述第二表面上并且与所述电路卡的所述第二表面电接触，所述ASIC通过所述通路与所述MEMS装置电连通。
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