[发明专利]一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂。

背景技术

在PCB的传统技术中，是采取的传统的刷光法进行，即将要进行印阻焊层的板子，通过酸洗，磨板进行去除板面上的氧化物，手指印等过达到粗化的效果，得到洁净及粗化的板子，使板子与涂层具有良好的结力。而传统的磨板每不同板厚的板均要进行调试磨刷的松紧来达到良好的品质。传统的磨板机每隔两小时要清洗磨刷，每款不同板厚的板均要调节磨刷，而磨刷的松紧关系到板子与涂层或干膜的结合力，由于板面粗糙度与洁净不够而导致板子的结合力不好产生线路出现断路、残铜、贴膜不良，基材刮伤等不良的报废，而阻焊则出现绿油起泡，绿油发黑等问题而导致报废。

发明内容

本发明的一个目的在于克服现有技术的不足，提供一种印制电路板阻焊前处理方法，对电路板的表面进行化学处理，使电路板达到均匀的粗糙度和洁净度，增强电路板与图层和贴膜的结合力。

本发明的另一个目的在于提供一种阻焊前处理粗化微蚀剂，轻微腐蚀铜面，使铜面达到微观粗糙效果，增强铜面与沉铜层之间的结合力。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种印制电路板阻焊前粗化微蚀剂，由以下重量份的各组分组成：

硫酸80～120 ，双氧水25～35，铜离子20～35。

一种印制电路板阻焊前处理方法，它包括以下步骤：

S1：蚀刻掉目标芯板双面的铜箔层；

S2:在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔，所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；

S3:对目标芯板进行阻焊前处理，它包括以下子步骤：

S31：使用粗化微蚀剂对目标芯板双面进行浸泡；

S32:在室温下使用清水对浸泡后的目标芯板进行冲洗，并使其经风吹干；

S33：将目标芯板置于恒温100摄氏度的环境内烘干；

S34: 将化学处理后的目标芯板进行阻焊处理。

所述的钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔和冲孔。

所述的通孔贯穿于目标芯板的上表面以及下表面。

所述的通孔的孔壁为目标芯板的壁。

本发明的有益效果是：

（1）通过粗化微蚀改善了板面的洁净度与粗糙度，增强了电路板与图层和贴膜的结合力。

（2）减少了制作环节，节省了生产时间，实现了现代化的生产。

附图说明

图1为本发明工艺流程图。

具体实施方式

下面结合实施例与附图进一步详细描述本发明的技术方案：

【实施例1】

一种印制电路板阻焊前粗化微蚀剂，由以下重量份的各组分组成：

硫酸80，双氧水25，铜离子20。

【实施例2】

一种印制电路板阻焊前粗化微蚀剂，由以下重量份的各组分组成：

硫酸120 ，双氧水35，铜离子35。

【实施例3】

一种印制电路板阻焊前粗化微蚀剂，由以下重量份的各组分组成：

硫酸100 ，双氧水30，铜离子30。

如图1所示，一种印制电路板阻焊前处理方法，它包括以下步骤：

S1：蚀刻掉目标芯板双面的铜箔层；

S2:在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔，所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；

S3:对目标芯板进行阻焊前处理，它包括以下子步骤：

S31：使用粗化微蚀剂对目标芯板双面进行浸泡；

S32:在室温下使用清水对浸泡后的目标芯板进行冲洗，并使其经风吹干；

S33：将目标芯板置于恒温100摄氏度的环境内烘干；

S34: 将化学处理后的目标芯板进行阻焊处理。

所述的钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔和冲孔。

所述的通孔贯穿于目标芯板的上表面以及下表面。

所述的通孔的孔壁为目标芯板的壁。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。