[发明专利]一种检测LED芯片或封装散热性能的方法

权利要求书

1.一种检测LED芯片或封装散热性能的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

A、将被测试LED芯片或封装放入到积分球内，接上具有直流输出功能的电源，使得LED芯片或封装能够按正常工作模式工作，初始时电源开关处于关断状态；

B、开启LED芯片或封装的工作电源，开启积分球内温度记录仪，记录LED芯片或封装接通工作电源前积分球内环境温度；

C、开启LED芯片或封装的工作电源，使得LED芯片或封装在设定电流下工作，电压仪和温度记录仪就记录下自LED芯片或封装开始发光起往后各个时刻的LED芯片或封装的输入电压值和相应的球内温度值，直到LED芯片或封装达到了正常稳定工作状态；

D、利用LED正向电压降和结温曲线的测量装置，获得该LED芯片或封装正向电压与LED芯片或封装LED结温的V_f－T_J关系曲线；

E、利用步骤D获得的V_f－T_J关系曲线，找到LED芯片或封装的开启工作电源后不同时间积分球内环境温度的变化所引起的正向电压值的变化ΔV_f1、ΔV_f2、ΔV_f3……ΔV_fn；

F、对LED芯片或封装实际输入电压值进行修正;然后,再次利用步骤D获得的V_f－T_J关系曲线，获得不同时刻修正后的LED芯片或封装实际输入电压值下的LED芯片或封装结温；

G、由步骤F获得的每个时刻对应的结温T为纵坐标，横坐标为时间t,形成了LED芯片或封装正常工作状态下结温随时间的温升关系曲线；

H、利用公式T=A＋B×exp(-C×t)对所述温升关系曲线进行拟合计算，其中T和t表示LED芯片或封装内LED模块结温和时间，A、B和C是拟合参量，通过拟合后便可以获得该LED芯片或封装有效散热系数C。