[发明专利]湿刻蚀设备及方法有效
申请号: | 201410276096.4 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN104064456A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 柴立 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/687 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;刘华联 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 设备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示器制造领域,尤其涉及一种湿刻蚀设备及相应的方法。
背景技术
随着信息社会的发展,对显示设备的要求越来越高,因而也推动了液晶面板行业的快速发展。面板尺寸越做越大,使用者对视角、能耗、显示品质等方面的要求也越来越高,对薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)生产工艺及相关的设备也提出了更高的要求。
由于受到湿刻蚀设备和制程的限制,目前的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的阵列基板因均一性不佳导致了较为严重的颜色(深浅)不均(mura)问题。可以通过调整制程参数或改变刻蚀模式来改善均一性问题。典型的湿刻蚀模式例如喷淋模式(spray)、浸渍模式(dip)等。
喷淋模式(spray)指通过喷嘴将刻蚀液喷淋到玻璃基板上来进行刻蚀的方式;而浸渍模式(dip)指将玻璃基板浸没到装有刻蚀液的储液槽中来进行刻蚀的方式。
两种模式各有利弊,但由于受到设备本身设计的限制,总地来讲,每种模式都会造成色不均现象。且一旦将玻璃基板置入相应的刻蚀设备中,就只能采用相应的模式进行刻蚀,无法灵活和有针对性地选择或结合不同的湿刻蚀模式,致使色不均问题始终无法得到有效的改善,典型地例如目前存在的阵列基板的四角色不均(mura)现象。
发明内容
如上所述,由于受到设备本身设计的限制,在现有技术中,通过喷淋模式或浸渍模式来进行湿刻蚀,都会导致一定程度的色不均问题。因而在本发明中,提出了一种改进的湿刻蚀设备及相应的方法,使得能够灵活且有针对性地选择或结合不同的湿刻蚀模式,显著缓解了色不均问题,进而提升了产品的显示效果。
本发明提出了一种湿刻蚀设备,其包括:能够喷淋刻蚀液的喷淋装置;能够存储刻蚀液的储液槽;以及用于夹持待刻蚀的玻璃基板的夹持机构,所述夹持机构与所述储液槽的侧壁内壁相邻地设置,并使得所述玻璃基板的具有光学膜层的一侧能够承接来自所述喷淋装置的刻蚀液,
其中,所述夹持机构能够沿所述储液槽的深度方向运动,并相应地带动所述玻璃基板沿所述储液槽的深度方向运动。
以此方式,在根据本发明的设备中,可以对玻璃基板同时进行两种湿刻蚀的模式。夹持机构的位置越靠上,喷淋模式的作用越显著,浸渍模式的作用越微弱,直至完全实施喷淋模式;同理,夹持机构的位置越靠下,浸渍模式的作用越显著,喷淋模式的作用越微弱,直至没入刻蚀液一定深度后完全实施浸渍模式。
优选地,所述夹持机构包括:位于所述玻璃基板的背离所述储液槽的底部的一侧的夹具;以及位于所述玻璃基板的朝向所述储液槽的底部的一侧的托持件。
优选地,所述夹持机构还包括夹具转轴,所述夹具转轴的轴向方向垂直于所述储液槽的深度方向,且平行于与其相邻的所述储液槽的侧壁的延伸方向,所述夹具能够围绕所述夹具转轴转动。
优选地,所述夹具和所述托持件均构造为从与所述储液槽的侧壁相邻的位置处延伸出来的具有平坦表面的板体,且在垂直于所述夹具转轴的轴向方向的方向上,所述托持件的尺寸大于相应的所述夹具的尺寸。如此设计,夹具所造成的负载压力较小,而托持件亦可将所承受的负载压力分散到较大的面积中。
优选地,所述夹具能够在平行且贴合于所述玻璃基板的位置和垂直于所述玻璃基板的位置之间转动,所述托持件垂直于所述储液槽的侧壁。以此方式,当夹具位于平行且贴合于所述玻璃基板的位置时,可以固定住玻璃基板,防止其发生不期望的晃动或抖动;当夹具位于垂直于所述玻璃基板的位置时,不会阻挡放入和取出玻璃基板。
优选地,所述夹持机构构造为通过轨道、链条、顶杆、电磁部件或位于所述储液槽的侧壁内壁上的卡槽中的一种或多种方式来运动。
优选地,沿俯视视角观测,所述储液槽为矩形,在所述矩形的长边和短边上均等间隔地布置有所述夹持机构。如此设置,更有利于维持玻璃基板的静态平衡。
优选地,在所述储液槽下部设置有运输辊,所述储液槽通过所述运输辊进行移动。储液槽可通过运输辊来进行移动,使得所处理的玻璃基板能够在整个设备的腔室内部移动。
本发明还提出了一种湿刻蚀方法,其特征在于,包括:
a)设置根据本发明所述的湿刻蚀设备;
b)向所述储液槽中添加设定量的刻蚀液;
c)通过所述夹持机构将待刻蚀的玻璃基板夹持住;
d)当需要采用浸渍模式来进行刻蚀时,所述夹持机构沿深度方向朝向所述储液槽的底部运动,使得所述玻璃基板浸没于所述储液槽中的刻蚀液中;
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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