[发明专利]一种免封装LED光源模组的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源模块的制备技术领域，尤其涉及一种免封装LED光源模组的制备方法。

背景技术

LED光源作为新型的照明光源，其具有节能、环保、使用寿命长、低耗等优点，已经广泛应用于家庭照明、商业照明、公路照明、工矿照明等场合。现有的LED封装方法主要有两种：一种为传统的LED封装方法，一种采用COB封装方法。

传统的LED封装方法是将点胶或背胶直接安置在相应的支架上，或采用COB封装方法直接点胶或背胶在LED芯片上，其后依照固晶、烘烤、焊线、灌胶、固化等流程直至最后完成封装。不论是传统的LED封装方法还是COB封装方法其均需经过点胶或背胶的过程；点胶是在LED支架或芯片的相应位置点上银胶或绝缘胶，该工艺对点胶量、胶体高度、点胶位置等都有较严格的要求，容易出现漏点胶或点胶过多或过少等问题，而导致出现气泡、多缺料、黑点等缺陷；背胶是采用背胶机把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装到支架上，背胶的效率远高于点胶，但备胶工艺较受限制，并不是所有的LED光源都适合采用备胶工艺，不适合大规模生产；且传统的封装方法要经过灌胶封装过程，成本较高，制作工艺复杂。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种免封装LED光源模组的制备方法。

为了实现上述目的，本发明的技术方案一种免封装LED光源模组的制备方法，包括以下步骤：

S1.提供双面胶带和模具，将所述双面胶带的一面贴合到模具上；

S2.提供LED芯片，在所述双面胶带的另一面上贴设LED芯片；

S3.提供已丝印焊锡膏或已喷锡的基板，将所述基板与所述模具叠放，使所述基板丝印有焊锡膏或喷有焊锡膏的一面直接压覆于所述LED芯片，同时将所述基板和所述模具固接在一起；

S4.将S3中固接在一起的所述基板和所述模具送入回流焊，其中所述模具在所述基板上；

S5.将所述模具与所述基板分离，即可得所述的LED光源模组；

其中，所述双面胶带为三层层状结构，其上下层为具有相同或不同粘着力的压敏胶层，中间层为基材层。

具体地，所述基材层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯中一种或多种，所述压敏胶层的材料为丙烯酸、橡胶或硅胶等中的一种或多种，所述模具为重量≥0.1kg的铝模具，所述基板为铜基板、铝基板或FR4基板。

较佳地，所述回流焊的焊接温度为130℃～335℃，较优地，在惰性气体或氩气保护下进行。

较佳地，所述模具上设置有定位块，所述基板上对应所述模具处设置有定位孔，所述定位块与所述定位孔的配合用于实现步骤S4中“所述基板与所述模具固接在一起”。

较佳地，所述双面胶带的厚度为30～200μm，所述基材层厚度为20～100μm，所述压敏胶层厚度为5～50μm。

本发明的封装方法舍弃了传统封装和COB封装中的点胶和背胶步骤，使用绝缘胶粘带与LED芯片的粘合来实现固晶，避免了传统封装和COB封装中点胶和背胶等可能带来的问题，且省去了灌胶封装的工艺，操作方法简单，应用广泛，适用于大规模生产。

附图说明

图1、本发明的流程示意图；

图2、本发明的封装结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

见图1、2，一种免封装LED光源模组的制备方法，包括以下步骤：

S1.提供双面胶带和模具10，模具10一般选择使用铝模，且其质量≥0.1kg，这样在后续处理中更方便，且铝模制作简单且经济；并将双面胶带的一面黏贴到模具10上，其中双面胶带为三层层状结构，如图2所示，其由下至上依次为第一压敏胶层21、基材层22和第二压敏胶层23，将模具10与第一压敏胶层21贴合在一起；在这里，一般采用粘着力不相同的第一压敏层21和第二压敏层23，与模具10贴合的第一压敏胶层21的粘着力较第二压敏层23小，方便后续其与基材层22的分离，而不影响第二压敏层23与基材层22的粘结；同样也可以使用粘着力相同的第一压敏胶层21和第二压敏胶层23；

S2.固晶，提供LED芯片30，将LED芯片30与第二压敏胶层23粘结在一起，可适当烘烤，使LED芯片30与双面胶带粘结更紧密；现有技术均是将LED芯片30先固定在基板40上后封装，而在本实施例中LED芯片30按基板40上的电路对应与第二压敏胶层23粘结后，再与基板40组装；