[发明专利]一种光模块散热装置及利用该散热装置的通信设备在审
申请号: | 201410277436.5 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN105307450A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 过乾;刘秀;李婷婷;梁冬冬;林伟儒 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 散热 装置 利用 通信 设备 | ||
1.一种光模块散热装置,其特征在于,包括设于电路板上用于容纳光模块的导轨,所述导轨上覆盖有导热块,所述导热块上的部分区域中形成有散热齿,所述散热齿位于所述导轨的尾部,且所述散热齿朝向靠近电路板的方向延伸以使所述散热齿和所述导轨位于所述导热块的同侧。
2.根据权利要求1所述的光模块散热装置,其特征在于,所述导轨为传热导轨;或者,所述导轨的表面上设有开孔,所述导热块通过所述开孔与插在所述导轨中的光模块形成接触。
3.根据权利要求1或2所述的光模块散热装置,其特征在于,所述散热齿的高度小于所述导轨的高度,在所述散热齿与所述电路板之间留有空隙。
4.根据权利要求3所述的光模块散热装置,其特征在于,所述导热块上形成有散热齿的部分区域的长度大于所述的导热块上其余区域的长度;或者,所述导热块上形成有散热齿的部分区域的宽度大于所述导热块上其余区域的宽度。
5.根据权利要求3所述的光模块散热装置,其特征在于,越远离插在所述导轨中的光模块,所述散热齿的高度越小;或者,越远离插在所述导轨中的光模块,所述散热齿的分布越稀疏。
6.根据权利要求1或2所述的光模块散热装置,其特征在于,还包括将所述导热块固定在所述导轨上的扣具,所述扣具包括与所述导热块的表面相适应的主平面,从所述主平面的两相对侧边开始延伸形成有垂直于所述主平面的两个相对侧面,每个侧面上均设有开口,所述开口与设在所述导轨上的扣件相配合。
7.根据权利要求6所述的光模块散热装置,其特征在于,在所述主平面上镂空形成由朝向镂空的空间内延伸的扣爪,所述导热块的表面上形成由凹槽,所述扣爪扣在所述凹槽中。
8.根据权利要求7所述的光模块散热装置,其特征在于,所述扣爪朝向所述导热块的方向倾斜。
9.根据权利要求7所述的光模块散热装置,其特征在于,在所述主平面的镂空空间内形成有横筋。
10.一种通信设备,包括设备壳体,所述设备壳体内设有电路板,其特征在于,所述电路板上设有为其上的光模块散热的光模块散热装置,所述散热装置为如权利要求1-9中任一项所述的光模块散热装置。
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