[发明专利]马达以及直流无刷马达

说明书

技术领域

本发明涉及一种内转子型马达。

背景技术

近年来对内转子型马达提出了各种各样的要求。例如要求利用交流电源进行直流驱动。例如还要求进行步进控制。另外，例如还要求使用编码器来提高旋转精度等。为了满足上述要求，需要在电路板上安装多个电子元件。但是，在内转子型马达中，在结构上需要将电路板容纳在马达内部。因此存在有不能将电路板的尺寸扩大的问题。

并且，除此之外，作为这种马达的用途，家电、IT以及工业等不断要求轻薄短小化。并且，装设在这些设备的内转子型马达也要求小型化和薄型化。在一部分的用途中，虽然没有关于控制的要求，但是具有与马达的小型化和薄型化对应的要求。也就是说存在不能将电路板的尺寸扩大的问题。

在日本特开2007-135357中公开了如下结构：在控制电路板9的印刷配线部穿设有多个小孔，使导线10的一端部10a贯通插入一个小孔，并从控制电路板9的表面突出适当的长度。定子2的卷线5的一端部卷绕于该突出部，将该突出部呈大致直角弯折从而使其沿着控制电路板9的表面，将卷线5的一端部利用焊锡11锡焊到突出部而固定。导线10的另一端部10c贯通插入其他小孔，并且将导线10的另一端部10c利用焊锡12锡焊到控制电路板9的印刷配线部而固定。

在日本特开2007-166851中公开了将定子卷线的引线端子锡焊到位于基板的背面的焊盘的技术。在基板3的外周设置缺口7，引线端子5被夹持固定在缺口7的部分，将突出到基板3的背面的引线端子5通过锡焊而连接到位于基板3的背面的焊盘6。

发明内容

然而，在日本特开2007-135357中，存在有如下问题：如果必须在印刷配线部穿设多个小孔并对多个卷线进行锡焊，则控制电路板的安装空间相应地减少。

并且，在日本特开2007-166851中，由于基板固定于托架的上侧，因此存在有导致马达大型化的问题。

本发明提供一种解决上述技术课题的结构的内转子型马达。

解决课题的方法

本发明的第一方面所涉及的马达包括：轴，其沿上下延伸的中心轴线配置，并且被轴承部支承为能够旋转；转子磁铁，其与所述轴一起旋转；电枢，其位于所述转子磁铁的径向外侧；电路板，其保持在所述电枢的轴向上侧并且向所述电枢提供电力，所述电枢包括：定子铁芯，其包括环状的铁芯背部和从所述铁芯背部朝向径向内侧突出的多个磁极齿；绝缘件，其覆盖所述定子铁芯的所述磁极齿的至少上表面和下表面；以及线圈，其通过将导线隔着所述绝缘件卷绕到所述磁极齿上而构成，所述马达的特征在于，所述绝缘件具有凸部，所述凸部的上端比所述电路板的下表面朝向轴向上侧突出，所述电路板具有透过部，所述透过部由缺口或者孔构成，并且所述凸部位于所述透过部的内侧，所述导线穿过所述透过部被从所述电枢引出到所述电路板的轴向上侧，并且被锡焊到所述电路板的上表面的焊盘部。

所述凸部包括比所述电路板的上表面向轴向上侧延伸的钩部，并且所述钩部包括与所述电路板的上表面接触或者对置的钩状的部位。

并且，所述钩部配置在所述磁极齿与所述磁极齿的周向之间的位置，且朝向径向内侧突出，在所述钩部的朝向径向内侧突出的位置不存在所述绝缘件。

并且，所述透过部从包括所述钩部的所述凸部沿周向延伸，所述导线被从该延伸的部分引出。

并且，所述凸部具有在俯视时沿着所述透过部的轮廓的形状。

并且，所述凸部包括在周向或者径向上与所述透过部接触的定位部。

并且，所述透过部从所述定位部朝向径向内侧延伸，所述导线穿过所述透过部的该径向内侧的部分而引出。

并且，在所述绝缘件中的与所述透过部在径向对置的位置，形成有切除到比电路板的下表面靠轴向下侧的位置而成的窗部。

并且，配置有多个所述透过部，所述透过部的至少一处与所述凸部的周向一侧的侧面接触，所述透过部的至少一处与所述凸部的周向另一侧的侧面接触。

并且，至少有三处所述透过部，其中一处透过部与作为所述凸部的所述钩部的周向一侧接触，另一处透过部与作为所述凸部的所述钩部的周向另一侧接触，还有一处透过部比作为所述凸部的定位部朝向径向内侧延伸。

并且，沿周向配置有四处所述透过部。

并且，所述电路板的上表面的一部分与从轴向上侧覆盖所述电路板的上托架的下表面接触。

并且，所述上托架呈轴向上侧的端部被盖部封闭的有盖圆筒状，所述上托架的圆筒部的下表面与电路板接触。

并且，在所述盖部的中心具有保持所述轴承部的保持部。