[发明专利]按压开关

说明书

技术领域

本发明涉及按压开关，尤其涉及以片部件覆盖壳体的开口的按压开关。

背景技术

近来，按压开关大多被使用为作为在智能手机等的便携式电话上配置的操作开关。

在智能手机中，伴随着高功能化，需要通过在有限的空间之中配置更多的零件，进一步伴随着高功能化，为了将更多的零件配置在有限的空间中，需求更小型的按压开关。

作为以往的按压开关，已知有下述的专利文献1所记载的按压开关。

下面，用图6以及图7，对专利文献1所记载的按压开关进行说明。图6是按压开关SW的外观图。图7是表示按压开关SW的结构的分解立体图。

如图6以及图7所示，专利文献1所记载的按压开关SW是由以在上方开口的凹部BT底面上中央固定触点CC和外侧固定触点OC露出的方式通过嵌件成型而固定的绝缘树脂制的壳体CA；外周端部载置于外侧固定触点OC且收纳于上述壳体的凹部BT内的弹性金属薄板制的圆顶(dome)状可动触点MC；将圆顶状可动触点MC保持于壳体CA内并进行保护的片部件ST；以及在片部件ST与圆顶状可动触点MC之间配置的按压部件PJ而构成。

如图6所示，片部件ST通过向焊接固定处AD的激光照射而被焊接固定于壳体CA的上表面。

【先行技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2013－58380公报

专利文献1所记载的按压开关SW通过激光照射将片部件ST焊接固定于壳体CA，为了通过激光照射进行焊接，需要按压片部件ST且使其抵接于壳体CA。因此，在除焊接固定处AD以外的部分上，需要如将片部件ST按压于壳体CA那样的夹具。

发明内容

为了解决上述课题，本发明提供一种以片部件对壳体的收纳空间的开口进行覆盖的按压开关。

为了解决该课题，如技术方案1所述的按压开关，构成为：具有壳体以及片部件，上述壳体具有开口，且设有固定触点部件，并且上述壳体具有收纳与上述固定触点部件接触或分离的可动触点部件的收纳空间，上述片部件以覆盖上述开口的方式焊接于上述壳体，上述壳体以及上述片部件的一方由透射性的材料构成，另一方由非透射性的材料构成，其特征在于，在上述按压开关中，在上述壳体的一部分与上述片部件的一部分之间配置有粘着剂，上述片部件相对于上述壳体被粘合保持，并且在没有配置上述粘着剂的部分，上述壳体与上述片部件的抵接部分被焊接，在上述壳体与上述片部件之间形成有被焊接部，上述片部件相对于上述壳体被焊接保持。

另外，如技术方案2所述的按压开关，其特征在于，形成有上述被焊接部的高度位置与上述壳体的一部分的高度位置或者上述片部件的一部分的高度位置不同，上述粘着剂配置于在上述被焊接部的高度位置与上述壳体的一部分的高度位置或者上述片部件的一部分的高度位置之间所形成的配置空间内。

另外，如技术方案3所述的按压开关，其特征在于，上述壳体的一部分或者上述片部件的一部分相对于上述被焊接部的高度位置而形成为阶梯状，或者，形成为从上述被焊接部的高度位置远离的曲面形状。

另外，如技术方案4所述的按压开关，在上述片部件与上述可动触点部件之间设有按压件部件，上述按压件部件的上述片部件侧与上述片部件一起成为曲面形状。

另外，如技术方案5所述的按压开关，其特征在于，上述按压件部件与上述片部件被焊接，上述曲面形状通过对上述按压件部件与上述片部件进行焊接时的上述按压件部件的熔融固化而形成，上述壳体与上述片部件的焊接以及上述按压件部件与上述片部件的焊接是利用激光的焊接。

发明的效果

根据技术方案1的发明，在片部件的一部分与壳体的一部分之间配置粘着剂，从而，不需要使用用于使片部件与壳体抵接的夹具，就能够以片部件以及壳体抵接了的状态进行保持，因此起到能够容易地进行片部件与壳体之间的焊接的效果。

根据技术方案2的发明，起到能够确保配置粘着剂的配置空间，并且以使壳体与片部件抵接的状态进行保持的效果。

根据技术方案3的发明，起到能够通过容易形成的形状，确保配置粘着剂的空间的效果。

根据技术方案4的发明，起到被操作的部分为曲面形状，从而能够使操作位置稳定的效果。

根据技术方案5的发明，起到通过利用激光的焊接，从而能够容易地对壳体与片部件之间，以及片部件与按压件部件之间进行焊接，并且容易地形成曲面形状的效果。

综上所述，根据本发明，能够提供一种以片部件对壳体的开口进行覆盖的按压开关。

附图说明

图1是表示按压开关1的结构零件的分解立体图。