[发明专利]具有嵌入式热管的传导冷却机箱

说明书

技术领域

本公开涉及用于电子设备机箱的排热部件和系统。

背景技术

本部分提供与本公开有关的背景信息，其未必是现有技术。

便携式和现场操作的电子部件/机壳，诸如插件箱和无线电设备，经常要求将内部部件密封以与大气污染物、湿气和灰尘等等隔离。这就会限制或者阻止利用流通通风来排除设备所产生的热量。已知的解决方案包括利用外部的冷却翅片、翅片式附件、块体机械加工(block-machined)的冷却表面等等，以使来自机壳的内部部件的热量经对流/传导传热而通过机壳的外壁并通过翅片排到大气中。

已知的冷却翅片设计的局限包括：由于机械附件的局限而不能用翅片覆盖机壳的整个表面区域；产生在机壳内或者传热表面上的热点，内部部件和冷却翅片连接部之间的辐射和对流传热位于该热点处；以及不能在整个翅片式部件的表面上均匀地分配热负荷。

发明内容

本部分提供该公开内容的大致概要，而并非其全部范围或者其所有特征的全面公开。

根据若干方面，一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统包括具有多个第一机箱槽的第一机壳部分。第二机壳部分具有多个第二机箱槽。第三机壳部分具有多个第三机箱槽。多个第一热管具有被接收在各个所述第一机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分。多个第二热管具有被接收在各个所述第三机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分。

根据其它方面，一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统包括第一机壳部分，该第一机壳部分限定具有多个第一机箱槽的第一机箱壁。限定底机箱壁的第二机壳部分具有多个第二机箱槽。限定第二机箱壁的第三机壳部分具有多个第三机箱槽。多个第一热管被分别接收在所述第一机箱槽中和所述第二机箱槽的第一第二机箱槽中。多个第二热管被分别接收在所述第三机箱槽中和所述第二机箱槽中的第二第二机箱槽中。

根据其它方面，一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统包括机壳第一壁，该机壳第一壁具有限定多个第一机箱槽的多个传热套筒。机壳底壁具有多个第二机箱槽。多个第一热管均具有被接收在所述第一机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。

根据另外的方面，一种用于电子设备机箱的嵌入式热管传导冷却系统包括第一机箱壁，该第一机箱壁具有限定多个第一机箱槽的多个传热套筒。机壳底机箱壁具有多个第二机箱槽。机壳第二机箱壁具有限定多个第三机箱槽的多个传热套筒。多个第一热管均具有被接收在所述第一机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。多个第二热管均具有被接收在所述第三机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。与所述机壳底机箱壁直接接触的冷板完成一热传导路径，该热传导路径包括所述第一热管和所述第二热管的所述竖直支部，经过所述第一热管和所述第二热管的所述水平支部和所述底机箱壁。

进一步可应用的领域由在此提供的描述将变得明显。在该概要中的描述和特定示例仅用于例示的目的而并非意欲限制本公开的范围。

附图说明

在此描述的附图仅用于所选实施例而非所有可能实施方式的例示性目的，并且不意欲限制本公开的范围。

图1是本公开的传导冷却电子设备机箱的前右透视图；

图2是图1的传导冷却电子设备机箱的内部空腔的前右透视图，为了清楚起见而将多个机壳壁移除；

图3是由图2修改的前右透视图，进一步显示安装有电子部件的安装底板；

图4是由图3修改的前右透视图，进一步显示安装的部件板。

相应的附图标记在附图的若干视图中始终标示相应的部分。

具体实施方式

现在将参照附图更加充分地描述示例实施例。