[发明专利]包含封装密封性显色指示剂的显示面板及其封装方法有效
申请号: | 201410280117.X | 申请日: | 2014-06-20 |
公开(公告)号: | CN105185806B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 杨红领;龚智豪;李潍萌 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 姜怡;阚梓瑄 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 封装 密封性 显色 指示剂 显示 面板 及其 方法 | ||
本发明提供一种包含封装密封性显色指示剂的显示面板,包含:基板;显示器件,设置于所述基板之上;封装盖板,所述封装盖板通过密封连接机构与所述基板的边缘密封连接,藉此形成密封区域;以及设置于所述基板之上的一种或多种封装密封性显色指示剂,其中所述一种或多种封装密封性显色指示剂和所述显示器件位于所述密封区域之中。本发明还提供上述显示面板的封装方法。本发明采用的封装密封性显色指示剂的水/氧敏感性极高,可有效降低进入器件的水/氧含量,并在吸收水/氧之后可发生颜色变化,从而对器件封装效果是否良好起到变色指示作用,有利于及时监测封装密封性的变化。
技术领域
本发明涉及显示器件的封装领域,特别是涉及一种包含封装密封性显色指示剂的显示面板及其封装方法。
背景技术
近年来,有机电致发光显示器逐渐实现量产,因其性能卓越,大有取代传统液晶显示器而成为主流显示器的趋势。然而,与液晶显示器相比,有机电致发光显示器发光层中的有机材料对水分和氧气更为敏感,水分和/或氧气会造成有机电致发光显示器发光性能劣化、可靠性降低、寿命缩短。因此,在有机电致发光显示器的制造工艺中,对于封装特别是封装密封性的要求,要远远高于液晶显示器。
对于封装后的有机电致发光显示器而言,其密封空间中的水分和氧气有两种来源,一是来自封装过程,二是来自封装之后的传输/渗透。在目前的制造工艺中,一般采取在氮气保护条件下进行封装,来避免封装过程中出现水分和氧气,并通常利用设置于封装盖板的干燥剂层,来吸收传输或渗透到封装腔中的水分和氧气。
针对封装之后传输/渗透到封装器件内部的水分和氧气,CN102956675A披露了一种在封装盖板内表面布置干燥剂层以吸收残存和/或渗透到封装腔中的水分和氧气的方法。该方法中使用的干燥剂为碱土金属氧化物如氧化钙或氧化钡。然而,这种干燥剂可通过化学和物理作用吸收水分,但仅能通过物理作用吸附氧气。因此,其除氧效果远不如除水效果,且仅具有干燥作用而无法直接检验和指示封装的密封性变化。
目前的现有技术在有机电致发光器件封装完成离开封装设备之后,未实施封装密封性的检查,特别是没有对封装密封性变化的直观监测。因此,仍需要将一种水/氧吸收性能优异并且在吸收水/氧之后能够发生可见变化的封装密封性指示剂引入有机电致发光显示器,以在器件制造过程中监测封装的密封性。由此可在该指示剂发生可见变化,指示器件密封性不符合要求或劣化的情况下,停止后续工艺,从而节约生产成本,或用于制品的出厂检验,判定制品是否合格,还可在制品使用过程中用于指示其使用寿命。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出在有机电致发光显示器中引入对水/氧敏感并且吸收水/氧后发生颜色变化的封装密封性显色指示剂,由此实现器件封装密封性变化的监测和指示。
因此,一方面,本发明提供一种包含封装密封性显色指示剂的显示面板,包含:基板;显示器件,设置于所述基板之上;封装盖板,所述封装盖板通过密封连接机构与所述基板的边缘密封连接,藉此形成密封区域;以及设置于所述基板之上的一种或多种封装密封性显色指示剂,其中所述一种或多种封装密封性显色指示剂和所述显示器件位于所述密封区域之中。
在本发明的一种实施方式中,所述一种或多种封装密封性显色指示剂为水氧敏感显色指示剂。
在本发明的另一种实施方式中,所述水氧敏感显色指示剂为金属烷基配合物和/或金属卡宾配合物。
在本发明的另一种实施方式中,所述金属烷基配合物中的金属元素选自:锂、镁、锌、铜、铝和钛。
在本发明的另一种实施方式中,所述金属烷基配合物中的烷基为碳原子数为1~20的饱和或不饱和烷基。
在本发明的另一种实施方式中,所述金属卡宾配合物中的金属元素选自锂、镁、锌、铜、铝、钛、铂和钯。
在本发明的另一种实施方式中,所述显示面板还包括设置于所述密封区域之中的干燥剂,所述干燥剂贴附于所述封装盖板之上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司,未经上海和辉光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410280117.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:阵列基板及其制造方法、显示装置
- 下一篇:半导体装置及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的