[发明专利]层压板有效
| 申请号： | 201410280149.X | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104070737A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 远藤正朗;内海贵光;大谷尚史 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/28;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压板 | ||
1.一种层压板，该层压板包含低介电树脂和基材，其特征在于，
(1)所述层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.007以下(空腔谐振法)，
(2)所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6N/mm以上，
(3)所述层压板的线性热膨胀系数(Tg以下)为20ppm/K以上且60ppm/K以下，
(4)低介电树脂与基材之间的剥离强度为所述金属箔剥离强度的0.8倍以上且1.8倍以下。
2.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述层压板的Tg为180℃以上。
3.根据权利要求1或2所述的层压板，其中，所述金属箔的厚度小于35μm。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的层压板，其中，所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.8N/mm以上。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的层压板，其中，所述层压板的低介电树脂与基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。
6.根据权利要求1～5的任一项所述的层压板，其中，所述层压板的低介电树脂与基材之间的剥离强度和金属箔剥离强度之比(基材树脂/金属箔比)为1.05以上且1.8以下。
7.根据权利要求6所述的层压板，其中，所述层压板的低介电树脂与基材之间的剥离强度和金属箔剥离强度之比(基材树脂/金属箔比)为1.3以上且1.8以下。
8.根据权利要求1～7的任一项所述的层压板，其中，按所述低介电树脂为100质量％计，所述低介电树脂含有10质量％以上且70质量％以下的聚苯醚(PPE)。
9.根据权利要求8所述的层压板，其中，所述PPE的数均分子量为1000以上且7000以下，且每分子PPE的平均酚羟基数为0.1个以上且0.8个以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭化成电子材料株式会社，未经旭化成电子材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410280149.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：复合膜及其制造方法
- 下一篇：一种自动粘合纸盒装置
