[发明专利]一种反应性液态芯材的导电聚合物微胶囊及其制备方法

权利要求书

1.一种反应性液态芯材的导电聚合物微胶囊的制备方法，其特征在于,包括如下步骤：

步骤一：室温下配置含有0.5～3wt％表面活性剂的水溶液，并加热到30～60℃，将相当于表面活性剂水溶液质量0.05～0.25倍的反应性液态芯材作为油相添加到上述表面活性剂水溶液中，并以200～2000rpm的速度搅拌10～30min，而后降低搅拌速度至50～200rpm并继续反应30～120min，自然冷却后，产物经去离子水洗涤5～7次，得到悬浮液；

步骤二：添加步骤一所述油相质量1～5倍的2～20wt％酸性氧化剂水溶液或1～5wt％杂芳环单体水溶液至所述步骤一的悬浮液中，室温、100～300rpm机械搅拌下反应5～20min后，再分5～20次、每次间隔2～20min添加总量相当于所述步骤一油相质量1～5倍的1～5wt％杂芳环单体水溶液或2～20wt％酸性氧化剂水溶液进行聚合反应1～12h，得到的产物经去离子水清洗5～7次并烘干，其中本步骤中第一次添加的水溶液与后面添加的水溶液不为同一种物质。

2.如权利要求1所述导电聚合物微胶囊的制备方法，其特征在于：

所述步骤一中的表面活性剂可选阿拉伯胶、明胶、乙烯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、失水山梨醇脂肪酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚复合物中的至少一种。

3.如权利要求1所述导电聚合物微胶囊的制备方法，其特征在于：

所述步骤一中的反应性液态芯材，为六亚甲基二异氰酸酯、1,4-二异氰酸根丁烷、1,8-二异氰基辛烷、1,12-二异氰酸根十三烷、异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六氢化甲苯二异氰酸酯、亚甲基二苯二异氰酸酯、氢化亚甲基二苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯二聚体、六亚甲基二异氰酸酯三聚体、亚甲基二苯二异氰酸酯预聚物、1H,1H,2H,2H-全氟辛基三乙氧基硅烷、1H,1H,2H,2H-全氟癸基三乙氧基硅烷、三乙氧基辛基硅烷、原硅酸四乙酯、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、氰基丙烯酸甲酯、氰基丙烯酸乙酯、氰基丙烯酸丁酯、氰基丙烯酸辛酯中的至少一种；或上述物质中至少一种与石墨烯纳米片、银纳米粒子、聚苯胺纳米粒子、聚吡咯纳米粒子、聚噻吩纳米粒子、多壁碳纳米管或单壁碳纳米管按质量比50:1～500:1混合所得的混合物。

4.如权利要求1所述导电聚合物微胶囊的制备方法，其特征在于：

所述步骤二中酸性氧化剂水溶液的氧化剂为无机酸铁(III)盐、无机酸铜(II)盐、过硫酸盐、高碘酸盐、过氧化氢、六氰铁酸(III)钾、臭氧、二水合硫酸铈(IV)四铵和有机酸的铁(III)盐中的至少一种。

5.如权利要求4所述导电聚合物微胶囊的制备方法，其特征在于：

所述步骤二中无机酸铁(III)盐为无水氯化铁(III)、六水合氯化铁(III)、无水硝酸铁、九水合硝酸铁(III)、n水合高氯酸铁(III)(n＝1,6)、n水合硫酸铁(III)(n＝3至12)和四氟硼酸铁(III)；无机酸铜(II)盐为硫酸铜(II)、氯化铜(II)和四氟硼酸铜(II)；过硫酸盐为过硫酸铵、过硫酸钠和过硫酸钾；高碘酸盐为高碘酸钾；过氧化氢、六氰铁酸(III)钾、臭氧、二水合硫酸铈(IV)四铵；有机酸铁(III)盐为对甲苯磺酸铁(III)。

6.如权利要求1所述导电聚合物微胶囊的制备方法，其特征在于：

所述步骤二中的杂芳环单体为苯胺、噻吩、吡咯及其衍生物中的至少一种。

7.如权利要求1所述导电聚合物微胶囊的制备方法，其特征在于：

所述步骤二中酸性氧化剂水溶液的酸为盐酸、硫酸、硝酸、苯磺酸、聚苯乙烯磺酸、樟脑磺酸中的至少一种。

8.如权利要求1-7任一权利要求所述导电聚合物微胶囊制备方法制备的反应性液态芯材导电聚合物微胶囊，其特征在于：平均直径为10～1000μm，壳层为厚度0.2～50μm的导电聚合物，壳层表面具有直径50～500nm的导电聚合物颗粒，导电聚合物含量为20～50wt％，芯材含量为50～80wt％。

9.如权利要求8所述反应性液态芯材的导电聚合物微胶囊，添加到涂层中能够修复涂层表面划痕，从而阻止划痕处的腐蚀，且其导电聚合物的壳层具有防腐和电磁屏蔽的功能。