[发明专利]一种电子产品壳体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品壳体的制造方法。

背景技术

笔记本的轻薄化，使碳纤逐渐替代镁合金在笔记本领域得到很快的发展。碳纤可以在保证笔记本壳体强度的条件下实现笔记本壳体的轻薄化；但是笔记本的天线部分相对应位置需要做成普通塑胶件，其作用是为了防止碳纤件对天线讯号产生屏蔽作用。传统碳纤采用热压，模内注塑等工艺，后续处理以喷漆为主，比较单一。

发明内容

本发明目的是：提供一种电子产品壳体的制造方法，碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。

本发明的技术方案是：一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤：

步骤1：对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；

步骤2：导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型；

步骤3：利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；

步骤4：将成型塑胶件取出进行毛边加工。

进一步的，所述导电塑胶粒子为PC和CF的复合物。优选的，所述导电塑胶粒子为PC和10%-50%CF的复合物。所述非导电塑胶粒子为PC、ABS、PC和ABS复合物、PC和GF的复合物或PPS和GF的复合物。其中，PC 为聚碳酸酯，CF为碳纤维， ABS为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，GF为玻璃纤维，PPS为聚苯硫醚。

更进一步的，所述步骤1中，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H。

再进一步的，所述步骤2中，注塑成型条件为：模具温度70℃ ~95℃，料筒温度270℃ ~315℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3~4 秒，冷却时间40 秒，背压13bar。所述步骤3中，注塑成型条件为：模具温度70℃ ~90℃，料筒温度240℃ ~270℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3 秒，冷却时间30 秒，背压15bar。

本发明的优点是：本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明的简易流程图；

图2为本发明步骤2主体成型的简化示意图；

图3为本发明步骤3二次成型的简化示意图。

具体实施方式

实施例：如图1至图3所述，一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤：

步骤1：选取PC和20%-30%CF的复合物作为导电塑胶粒子，选取PPS和GF的复合物作为非导电塑胶粒子，对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H；

步骤2：导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型，注塑成型条件为：模具温度70℃ ~95℃，料筒温度270℃ ~315℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3~4 秒，冷却时间40 秒，背压13bar；

步骤3：利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型，二次注塑成型条件为：模具温度70℃ ~90℃，料筒温度240℃ ~270℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3 秒，冷却时间30 秒，背压15bar；

步骤4：将成型塑胶件取出进行毛边加工。

以上工件除了做模内正常的咬花，抛光等工艺，也可以做模内IMD或后工艺OMD及喷漆处理。